目前高通主流電源管理芯片PMIC 4由中芯國際負責生產，中芯8吋晶圓廠除了主力產品指紋辨識芯片以外，另一重要產品便是電源管理芯片，且制程技術從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發(fā)65納米制程的電源管理芯片，但后來考量成本效益等因素而作罷。

高通電源管理芯片產品線早期系與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合作開發(fā)，后來特許被GlobalFoundries買下，高通遂轉移到GlobalFoundries生產，但中芯藉由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應商。

半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規(guī)格轉到PMIC 5，預計PMIC 5在2017年底開始小量生產，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以技術實力成為該產品線的主力供應商。

半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單，未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。

近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進的7納米制程技術上，臺積電因為技術開發(fā)領先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應商，未來高通與臺積電在各大產品線可望全面強化合作。

近來8吋晶圓廠產能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求功不可沒，尤其是指紋辨識芯片尺寸大，且終端需求大爆發(fā)，不僅高階智能型手機導入指紋辨識功能，更逐漸朝中、低端手機市場滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產能。

不過，原本采用8吋晶圓廠生產的面板驅動芯片，部分需求轉移至集成觸控和驅動芯片(TDDI)，由于TDDI多數(shù)在12吋晶圓廠生產，因此，在產品產能相互轉移下，2018年臺積電將有更多8吋廠產能來生產高通PMIC 5芯片。