“英特爾精尖制造日”上分享的不止有最新的10nm工藝,英特爾在代工業(yè)務方面的最新戰(zhàn)略同樣引人關注。電子設計模塊
英特爾在2013年正式宣布開放代工業(yè)務,但細算起來,從最初的高速FPGA公司Achronix,到后來的Altera、展迅,其實都和英特爾有著千絲萬縷的聯(lián)系。如果要給跟自己沒什么業(yè)務關聯(lián)的公司做代工,除了技術,還有哪些方面是需要改變的?畢竟,自給自足的生產(chǎn)與放下身段做代工的心態(tài)是完全不同的。
英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball日前就上述話題接受了包括《國際電子商情》在內的媒體專訪。他指出,英特爾元晶代工業(yè)務將重點關注兩大細分市場:網(wǎng)絡基礎設施、移動和互聯(lián)設備,可以輸出22納米、14納米、10納米和22FFL等技術。除此之外,英特爾還可以提供聯(lián)合優(yōu)化設計套件、硅晶驗證的IP和創(chuàng)新的封裝測試能力等。
這次宣布開放出來的代工工藝是最新的22FFL技術,您能否對此加以詳細介紹?它和FD-SOI技術是怎樣的關系?
基于多年22納米/14納米的制造經(jīng)驗,英特爾推出了稱為22FFL(FinFET低功耗)的全新工藝。該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管,及簡化的互連與設計規(guī)則,能夠為入門級智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備(IoT)、連接解決方案、可穿戴設備和車載系統(tǒng)這樣的低功耗及移動產(chǎn)品提供通用的FinFET設計平臺。與先前的22GP(通用)技術相比,全新22FFL技術的漏電量最多可減少100倍。22FFL工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅動電流,同時實現(xiàn)比業(yè)界28納米/22納米平面技術更高的面積微縮。
22FFL工藝包含一個完整的射頻套件,并結合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產(chǎn)品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設計法則,使22FFL成為價格合理、易于使用可面向多種產(chǎn)品的設計平臺,與業(yè)界的28納米的平面工藝(Planar)相比在成本上極具競爭力。
FinFET和FD-SOI是兩條不同的技術路線。首先在晶圓成本方面,F(xiàn)D-SOI的晶圓成本更高,而且在量產(chǎn)和體偏壓方面,F(xiàn)D-SOI也不具備優(yōu)勢。相比之下,F(xiàn)inFET是主流技術,在設計、支持、生態(tài)系統(tǒng)方面肯定更強。英特爾做過技術方面的比較,我們認為如果客戶需要最高的密度、最好的功耗比,當然是英特爾10納米技術;如果需要非常低的漏電流,更優(yōu)化的設計,22FFL工藝肯定是首選。
英特爾開放代工業(yè)務并不是什么新消息,除了需要在技術上做好儲備之外,還有哪些方面是您認為需要改變的?
毫無疑問,我們會集成英特爾在各個領域的優(yōu)勢和資產(chǎn)來為客戶提供整體服務,不斷加強業(yè)務上的能力。純粹的晶圓銷售只是其中的一部分,另外一個不可忽視的因素是我們可以提供交鑰匙或者一站式服務,也就是除了晶圓本身之外,還提供非常先進的封裝和測試方案,一并打包交付給用戶。現(xiàn)在我們有了22FFL,這是一個全新類別的產(chǎn)品,它使得英特爾有機會接觸到全新類型的客戶,而他們此前可能并不在英特爾服務的范圍之內。
22FFL工藝未來會安排在英特爾的哪些工廠進行代工制造?如果在海外的話,對于中國客戶來說會不會存在一些交貨周期或者是成本上的顧慮?
實際上英特爾在制造能力方面有一個特別大的優(yōu)勢,英文叫Copy Exactly,也就是精確復制。標準化的制造能力可以在一個工廠里加以實現(xiàn),不管是哪一個工廠,只要生產(chǎn)就完全是一樣的標準、流程和質量,這樣的精確復制能力使得英特爾可以在多家工廠進行生產(chǎn),也讓我們在選擇生產(chǎn)地址上有了很大的靈活性。針對具體客戶到底選哪一個工廠來生產(chǎn),英特爾目前還不急于做這個決定。
英特爾在制程工藝上有優(yōu)勢,開放代工業(yè)務是否因為當前PC市場的成熟,是對現(xiàn)有產(chǎn)能的一種釋放?
首先,為什么要選代工的業(yè)務?其實我們可以看到之所以會進軍代工業(yè)務,是因為這個市場里面存在著非常好的業(yè)務機會,能夠掙錢,這是我們做代工業(yè)務的重要原因。作為一家領先的技術企業(yè),英特爾確實能夠靠自己的優(yōu)勢在代工市場里掙到錢。你也知道,這個市場在不斷的整合,現(xiàn)在擁有尖端技術能夠來做代工的公司其實非常少,而英特爾恰恰是其中之一,這對我們來說是一個不可多得的機會,我們自然要發(fā)展這個業(yè)務。
實際上在幾年前我們就開始嘗試來做代工的業(yè)務,但這對英特爾來說,存在著很多需要學習的東西,因為代工和IDM(整合原件制造商)來說有很大的差異性,我們需要獲取必要的工具,需要獲取必要的行業(yè)標準,我們也需要搭建起足夠的基礎設施,并且獲取需要的知識產(chǎn)權,花了一些時間。現(xiàn)在英特爾和第一個代工客戶之間已經(jīng)取得了非常良好的成功合作成效,我們也具備了全面的能力,現(xiàn)在應該把面鋪開,去接觸服務更多客戶,進一步實現(xiàn)代工業(yè)務更大的發(fā)展,所以選擇了這樣的時間點。
英特爾特別關注中國代工市場的機會。在全球半導體市場上,來自中國的消費達到了58.5%,但中國無圓晶廠全球占比為25%,中國半導體領域擁有巨大的機會。除了Altera和展訊外,英特爾將通過代工業(yè)務加深與中國伙伴的合作,接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同,助力中國技術生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展。
開放代工會不會影響英特爾的利潤率?
英特爾作為一家集團公司整體的業(yè)務收入在600億美元,這是很大的規(guī)模和收入水平。現(xiàn)階段代工在整個公司的收入當中所占的比重還是比較小的,但是將來會逐漸提升,到那個時候可能會對整個公司財務的結果產(chǎn)生更大的影響。
英特爾在整個代工業(yè)務體系中相對來講還是新進者,您覺得英特爾取得成功的基石在哪里?
英特爾取得成功是有一些重要基石的。首先,在現(xiàn)在的代工市場上,那些具備創(chuàng)新能力、金融融資能力以及技術的企業(yè)其實每年都在大幅縮水,這意味著市場將變得愈加殘酷,很明顯英特爾在這個領域是數(shù)一數(shù)二的。
第二個原因,作為一個成功的IDM并不簡單,我們有豐富的產(chǎn)品線、IP、全球合作伙伴、以及很多獨有的資產(chǎn)和特質,這都奠定了英特爾在未來發(fā)展的基礎以及在這一領域的發(fā)展基石。我們希望用謙遜的態(tài)度,也希望繼續(xù)從行業(yè)合作伙伴學習更多的經(jīng)驗,但是我們一定有正確的技能能夠發(fā)展這個市場。
如果使用英特爾代工的話,英特爾能夠給客戶提供什么樣的技術支持,幫助他們取得成功?
支持的確非常關鍵!在中國市場我們投資了多個城市,同時我們也在馬來西亞很多額外的資源,可以與中國市場相得益彰,互為補充。我們也有很多新客戶從一家代工廠穿越到另一家代工廠,需要很多預先準備。英特爾代工服務中有完整的團隊支持,所以說任何層面的支持都是可以提供的。
第二,我們可以從生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴當中獲得很大的支持。例如主要的電子設計自動化公司,包括Synopsys、Cadence、Mentor和ANSYS在內,均為英特爾晶圓代工業(yè)務提供了最新工具與流程。這些公司與我們合作,在英特爾平臺上認證他們的工具,以確保我們的客戶能夠獲得最佳設計成果。
所有主要 IP 供應商均在我們的各種平臺上提供了經(jīng)過芯片驗證的IP,包括Arm、Synopsys、Imagination和Cadence。他們的產(chǎn)品包括優(yōu)化的庫、基礎 IP 和高級IP(包含CPU/GPU內核)。Northwest Logic和Arasan等供應商提供了控制器,而Wipro、Sankalp、Synapse和Open-Silicon等公司則提供設計服務。
同時在中國市場也是如此,任何新加入的客戶都可以在任何層面、任何技術上為他們提供最為全面的支持。當然有一些客戶要求非常高,他們的預算也比較高,他們希望定制化的技術,英特爾也為此做了充分準備,我們打造了個性化的功能及特性。