日前,作為上市公司的兆易創新(Giga Device)發布公告稱,為了保障雙方長期穩定合作,擬與國內某大型集成電路芯片代工企業簽署《戰略合作協議》,該協議為供貨合作協議,合同標的為原材料晶圓,協議約定至2018年底采購金額為12億元或以上。電子制作模塊
公告內容顯示,協議雙方維持了多年的良好合作,本協議將有利于保障兆易創新長期穩定的產能供應,進一步鞏固雙方的長期合作伙伴關系、增強競爭優勢。據悉,此前,兆易創新和國內各大芯片代工廠商都有業務關系,包括中芯國際、武漢新芯和華力微。
兆易創新半年報顯示,實現營收9.39億元,同比增長43.29%。產品線方面,兆易創新NORFlash穩步推進45nmNORFlash產品研發,保持在NORFlash技術的業界領先;NANDFlash在原來量產產品的基礎上,調試優化24nm技術產品并取得顯著進展;在MCU產品系列方面,兆易創新持續打造MCU產品線的競爭力,加大擴展市場占用率,并加強產品在各個階層應用的覆蓋率,陸續推出基于168MHzCortex®-M4內核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品、主頻108MHz的GD32F330/350多個系列超值型微控制器新品以及指紋識別FPR系列專用MCU等。
不過,今年以來,全球半導體產業供應鏈產能偏緊張,而需求增加明顯,市場出現供不應求。兆易創新在適應市場應用需求的同時,也在優化供應鏈管理,積極應對緊張的產能,調配各供應商產能,同時強化供應鏈各環節的產銷銜接,針對新產品、新應用開發、新技術和新流程,降低成本,提高良率,維持穩定供貨。
如今,產業路徑不斷深化、從12寸到8/6寸硅片價格季度漲幅全面超預期。根據SEMI最新產業鏈跟蹤顯示,1)12寸硅片上半年累計漲幅20%,下半年漲價有望繼續上漲20-30%。超出此前預測的2017年上半年漲幅在14.3%,下半年漲幅在20.9%。SEMI預測,明年12寸硅片將較今年再漲30-40%,而這也大幅超出了我們對于2018年漲幅的預測。2)此外,8寸及6寸硅片開啟漲價的時間點也有提前:SEMI跟蹤顯示,8寸及6寸硅片17Q2價格止跌,Q3價格已漲了5-10%,Q4合約價應該可以再漲5-10%;2018年價格有望再漲10-20%。在此核心因子驅動下的半導體景氣度由12寸開始逐步演進到8寸、6寸景氣度提升,超級周期加強。
目前,由于各尺寸硅晶圓全面漲價,供應緊張,三星、臺積電、SK海力士、英特爾、聯電都相繼與晶圓供應商簽訂了供應長約,日廠也選擇優先供應,擠壓國內廠商硅晶圓庫存。由于wafer新增產能有限,全球硅晶圓持續吃緊,導致全球范圍內的元器件出現交期延長現象。
事實上,現在不只是硅晶圓大缺,連半導體機臺設備交期都拉很長,想要快一點或保證拿到機臺設備,要加價30%到50%訂購,大陸在硅晶圓和機臺的采購上,都將遭遇供應商獅子大開口的情況,若大陸無法有效解決這些問題,現在建置的新廠未來恐形成無效產能的局面。