那些看著整合組件制造商(IDM)崛起又沒落的人們，傾向于貶低晶圓廠的價值；我們總是說：“晶圓廠？最好不要！”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區魯賽(Rousset)的旅程中，我與產業高層、分析師交談之后卻發現，我們對于無晶圓廠經營策略的盲目崇拜需要被挑戰。

我并不是想要討論晶圓廠是否能創造工作機會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設計/工程團隊的價值；意法半導體(STMicroelectronics，ST)位于Rousset的晶圓廠就是一個例子，該公司微控制器暨數字IC事業群(MDG)策略規劃總監Jean-Claude Nataf告訴我，Rousset生產線目前滿載產量為每周9000片晶圓，公司的工程團隊經理與晶圓廠的工作人員，以彼此之間能快速互動回饋而自豪。

另一個例子是法國格勒諾布爾/里昂(Grenoble/Lyon)區域正快速崛起的影像技術產業聚落；市場研究機構Yole Developpement分析師Pierre Cambou解釋，影像技術的創新通常會需要制造技術的演進，而反過來也能建立一個技術驅動的環境。根據市場消息，有十幾位Apple的工程師遷移到Grenoble成立了一個研發中心，這正是因為該區域有影像傳感器專家，也有半導體制造──以ST為首；Canbou表示：“你需要有晶圓廠，才能形成產業生態系統。”

以上的例子清楚顯示，并不一定要節省制造部門的人力；他們證明了在研究人員、設計者、工程師、技術人員、晶圓廠營運者以及管理階層之間的密切聯系，能產生具建設性與創造性的交互作用。ST位于法國Rousset的晶圓廠（來源：EE Times）

我原本認為，半導體產業發展歷史告訴我們，那些轉向“輕晶圓廠”(fab-lite)業務模式，以及對無晶圓廠運動抱持質疑態度的后進者，終究會被自家晶圓廠的壓得喘不過氣；芯片制造生產線需要持續的大量投資才能維持現狀，再加上芯片產業很容易受到高低起伏的市場周期影響。簡而言之，包括我自己在內的產業觀察者，一直有個結論是除了英特爾(Intel)與三星(Samsung)，晶圓廠對現今大多數半導體廠商來說都是沉重的負擔。

在造訪Rousset時，我還婉拒了ST要帶我參觀8寸晶圓廠的邀請──我有點懶得換上無塵衣，總覺得晶圓廠不就是都長那樣？但我錯了…ST事業群副總裁暨微控制器部門的總經理Michel Buffa做了一次很棒的響導，改變了我對晶圓廠的偏見；我很慶幸我后來還是參觀了晶圓廠。

那時Buffa問我有沒有看過SMIF…我沒有，而且我老實對他說我不知道那是什么；所謂的SMIF是標準機械接口(Standard Mechanical Interface)的縮寫，是一種專為半導體晶圓廠與無塵室環境開發的隔離技術，SMIF晶圓盒(pod)能與制造設備上的自動化機械接口對接；而因為SMIF晶圓盒內的8寸晶圓片是保存于經過謹慎控制的設定環境，ST能讓整個Rousset晶圓廠保持在class 1000的高等級。

ST的晶圓廠導覽員還解釋該公司如何要求管理人員定期巡視Rousset晶圓廠的生產線；管理者需要親眼看到實際操作，與作業員交談，并參與“chantier”會議──這種會議參與者包括作業員、技術人員以及管理人員，共同討論生產在線以及作業區遭遇的問題并解決問題。

當然，包括我美國同事在內的硅谷老資格們，可能會覺得這座晶圓廠的制程技術太舊，才用150納米到80納米技術，又沒有FinFET、7納米，甚至連14納米都沒有…但這就是Rousset晶圓廠的價值所在，因為ST的業務鎖定EEPROM與大量市場的MCU，并非智能手機用的應用處理器，MCU的產品生命周期很長。

ST在2007年發表了該公司第一顆32位MCU──STM32F1，是第一家保證產品供應期10年的廠商；藉由Rousset晶圓廠的成熟生產線，ST能更靈活控制制造成本，也能掌控產品生產的技術選項。而對于需要80納米以下先進制程的產品，ST還有位于法國Crolles的自家晶圓廠，或是尋求晶圓代工伙伴臺積電(TSMC)支持。

負責ST MDG部門的執行副總裁Claude Dardanne表示，該公司的MCU有許多制造選項：“這讓我們在生產策略上能有更多自由以及靈活度；”他指出，Rousset的生產線為ST的MDG部門提供了滿足雙供應來源需求以及平衡多余產能的所有必要條件，而在他看來，更重要的是讓設計團隊與晶圓廠團隊密切合作，能更充分利用內部晶圓廠的前段制造能力。

如此設計團隊在規劃新產品時，會變得更嚴守紀律；而晶圓廠團隊在有情況發生時能迅速應變，根據預期的需求來調整營運。Dardanne表示：“在Rousset，我們已經發現能如何最有效利用我們現有資源的方法。”