臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺積電主要客戶，由臺積電代工供應半導體芯片。因販賣至美國的智能手機等電子通訊產品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對象。本案系爭專利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法，過去曾有轉讓給智財管理公司Seed Layers Technologies（已于2012年12月6日解散）之紀錄。

• US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects
• US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects
• US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects
• US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

系爭產品：

• 臺積電為華為生產16納米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號智能手機產品；

• 臺積電為蘋果制造A8（20納米）、 A9（16納米）和A8X、A9X、A10（16納米）等處理器芯片，并使用在蘋果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移動通訊產品。

• 海思半導體則與臺積電保持密切合作，共同替華為設計和制造處理器芯片，故同列侵權被告。

依據Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺積電接觸，并介紹專利發明。隨后數年期間，Cohen多次嘗試聯系臺積電，持續介紹和促請注意專利發明侵權問題，并建議臺積電方面取得專利授權。最終，臺積電在2006年正式回函宣稱未采用系爭專利的多種子層結構（multiple seed layers）技術，并婉拒Cohen所提出的授權要求。

Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進行反向工程分析，發現前述芯片與系爭專利的多種子層結構相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據此，Cohen認為臺積電16及20納米芯片生產，使用了其專利發明，進而向法院提告惡意侵權。原告Uri Cohen博士個人背景，據本網站查知，他出身以色列，1978年畢業于史丹佛大學材料科學暨工程博士學位，隨后于諾基亞子公司貝爾實驗室（Bell Laboratories）、以色列理工學院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究專長是半導體多種子層封裝結構發明。1986年后，Cohen開始擔任多家公司顧問，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

至今，Cohen已發表約50件技術著作，以及累積約60件美國國內外專利，部分專利在轉讓給NPEs后，使用在專利侵權訴訟（例如2010年專利授權公司Rembrandt控告美存儲裝置大廠Seagate與Western Digital侵權5,995,342以及6,195,232兩項系爭專利）。

本案背景頗為特殊，一來是專利發明人以個人名義直接提告，二來是根據訴狀陳述，原告Cohen曾花費長達八年時間，嘗試與臺積電內部要員或擔任該公司外部法務的美國律師事務所進行接觸，討論專利授權事宜，并在系爭專利陸續獲準之同時，持續知會侵權可能性。

另外，Cohen在訴狀中也特別強調，其他被告華為及蘋果兩家公司，實際上并未使用臺積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來仍有第二波的涉訟廠商會出現在被告名單上。

一直以來，臺積電是半導體制造領導廠商，去年2016才進入封裝領域。在專利訴訟方面，臺積電極少主動告人，但是若有人來告絕對積極回擊，少見他人討到便宜。

Cohen有膽來告，而且還告一群大廠，可見是有備而來。