近日，中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學微電子所所長、核高基國家科技重大專項總體專家組組長魏少軍教授在日前舉辦的第七屆松山湖中國IC創新高峰論壇上指出，2016年是中國半導體產業具有里程碑意義的一年。這一年，本土半導體產業創造了三個第一 ，第一個是2016年本土半導體領域設計、封裝和制造業第一次都實現了超千億營收，第二個是中國集成電路設計產業銷售額超過了封測業，達247億美元左右，已經躍居全球第二，第三個是制造業增速超過了其他兩業而且勢頭強勁。其中，設計業超過封測業成為第一，這是一個重要信號！如果按照20%增長，本土設計業今年會達到280億美元，到2020年本土設計產業營收可以達到450到500億美元規模。

2中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學微電子所所長、核高基國家科技重大專項總體專家組組長魏少軍教授

一些出貨量數據

芯原股份有限公司董事長戴偉民在2016年推介產品回顧上表示，從2011年到2016年間，松山湖招商引進的無晶圓廠IC廠商數量已經發展到了49家。連續四年，松山湖IC創新論壇共推薦40款芯片，總量產率達到90%。

3芯原股份有限公司董事長戴偉民

去年發布的敏芯微MST700國內首顆量產MEMS力傳感器已開始出貨，正跟某指紋廠配合做帶有force touch功能的指紋HOME鍵；思比科微SP1409高性價比監控級720P CMOS圖像傳感器于2016年10月出貨，截止2017年3月底出貨達100萬顆，主要用于車載攝像、安防監控等。恒玄科技BES1101全球第一顆全集成自適應主動降噪雙模藍牙耳機芯片于2016年第四季度量產，到今年3月底已經出貨300萬顆。還有兆易創新的GD32F170/190 5V寬電壓高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU于16年4月量產，到17年3月底已出貨80萬顆，預計今年總出貨在50-100萬顆。今年又將推薦哪些最新量產以及即將量產的國產IC，讀者您能否從中尋找到機會。

酷芯微AR9101：集成深度學習的無人機、機器人等智能硬件專用處理器

酷芯微電子董事長姚海平介紹，AR9101芯片采用28nm工藝，集成ARM AP、基于CEVA DSP的視覺和深度學習處理器、ARM MCU、多路音視頻編解碼、多路高性能ISP、專用無線通信等功能，并具備豐富的接口，酷芯還開發了操作系統和應用開發庫，包括深度學習SDK、OpenCL視覺庫等，并提供立體視覺、SLAM等常用的軟件功能包。

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姚海平提出，如何做移動設備的深度學習，訓練由網絡端開始進行簡化后，怎樣的產品才適合移動端，GPU、DSP、TPU、FPGA等方式如何選擇將有很大差別。他們這款芯片內嵌用于深度學習的CEVA DSP，同時整個集成應用將非常復雜。預計今年底明年初出貨，真正大規模應用將在后年。主要面向無人機，遙控機器人、智能視頻識別和分析，多路立體視覺等市場。

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產品推出時間：2017年11月

恒玄科技BES2200：首款支持8麥克和集成藍牙的語音助手平臺芯片

恒玄科技市場總監龔建介紹說，BES2200系列芯片支持5路模擬mic或者8路數字mic，集成Cortex-M4F CPU作為處理器，超低功耗設計，除了傳統的藍牙耳機，音箱功能外，該芯片特別為類似AirPods的TWS藍牙真無線和類似Amazon Tap/Dot的產品做了優化處理。在TWS耳機方面，該芯片是目前除W1芯片外功耗最低的產品。

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在設計Tap/Dot產品時，該芯片可以直接支持4路麥克風beamforming運算；或者將8個麥克風的數據預處理以后交給后端的AP來處理。同時該CPU集成第三方語音激活算法，可以通過BES2200芯片的BLE功能，喚醒手機APP和后臺云服務器，在“只動口不動手”的情況下打通：耳機/藍牙音箱到手機到云端的語音助手鏈路。

恒玄的藍牙音頻芯片可利于降低成本，主動降噪藍牙耳機可做到300元以下，具有很高的性價比。

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產品推出時間：2017年Q3

和芯星通UC622X：面向消費市場的超低功耗、高集成度GNSS SOC

和芯星通市場部產品經理高靜波介紹，該芯片支持完善的GNSS定位功能，內置Sensor Hub支持多類型傳感器接入及混合定位，支持A-GNSS/D-GNSS，單點定位精度優于2米，差分定位精度優于1米；非常適合于對功耗、面積敏感的物聯網、穿戴式設備及其他消費類應用。

GNSS接收頻點涵蓋GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1，同時支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。

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低功耗方面，28nm工藝制程可令功耗較以往降低80%。通過算法將芯片維持在睡眠狀態，使用較少的數據量運行。同時用加速計、陀螺儀來判斷場景，進一步保證功耗低的同時還能保持良好的性能。

10據悉，和星芯通是目前國內唯一將導航定位芯片產品應用到國內汽車廠商車載應用里的。針對穿戴式應用也在跟進客戶，最近還剛與共享單車ofo小黃車簽署戰略合作，這些市場都將推動導航定位類芯片的需求，其對產品的低功耗小型化要求也更嚴苛，總之基于位置應用產生的大量應用市場未來可期。

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產品推出時間：2017年中下旬

樂鑫ESP32：2.4 GHz Wi-Fi 加藍牙雙模雙核MCU芯片

ESP32 是一顆2.4 GHz Wi-Fi 加藍牙雙模雙核 MCU 芯片，采用 TSMC 低功耗 40nm 技術，集成度高，功耗性能和射頻性能最佳，安全可靠，易于擴展至各種應用。它集成了天線開關、射頻 balun、功率放大器、低噪放大器、過濾器和電源管理模塊，整個解決方案占用了最少的印刷電路板面積。12樂鑫信息科技應用開發總監王棟介紹，ESP32 可作為獨立系統運行應用程序或是主機 MCU 的從設備，通過 SPI / SDIO 或 I2C / UART 接口提供 Wi-Fi 和藍牙功能。ESP32 專為移動設備、可穿戴電子產品和物聯網應用而設計。該款芯片擁有業內最高水平的低功耗芯片的所有特征，比如精細分辨時鐘門控、省電模式和動態電壓調整等。

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ESP32 集成了更多的元器件，性能穩定，易于制造，工作溫度范圍達到 -40°C 到 +125°C。ESP32 還集成了先進的自校準電路，實現了動態自動調整，可以消除外部電路的缺陷以及適應外部條件的變化。

產品已于2016年9月推出

思比科SP2308：1080P監控級CIS

SP2308是一顆1920x1080監控級CIS，具有1/2.7英寸感光面積，3umx3um像素，D1分辨率模式下可以達到120fps幀率。內置壞點矯正、太陽黑子去除等算法，支持寬動態（WDR）應用。

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據悉，思比科CMOS圖像傳感器在手機市場出貨達到3000萬顆，排名第三。思比科微電子副總經理馮軍表示，SP2308這顆芯片可應用于車載行車記錄儀、倒車影像，安防監控，工業相機及無人機，以及手機和其他手持終端例如夜視應用等等場合。

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產品于2017年4月推出

思立微GSL625x：高靈敏度指紋識別傳感器

思立微GSL625x新一代高靈敏度sensor支持前置加厚蓋板0.26mm；封裝窄邊更短，滿足大屏占比需求；單LGA，簡化外圍電路；配備高性能小面積算法；符合手機前置指紋的市場趨勢，通過優化芯片靈敏度/封裝/匹配算法，三管齊下，提供性價比更高的蓋板指紋傳感器。

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思立微電子產品經理張翼透露，思立微計劃Q3-Q4推出零外圍器件方案，更高集成度更省空間，主要通過濾波電路、單芯片封裝等方式，目前還在驗證中。

產品推出時間：2017年Q3

CW6113：帶OTG和路徑管理，由I2C控制的5A單節鋰電池充電管理IC

CW6113是一款高集成度的單節鋰電池充電管理芯片，最大可支持5A充電，為業內最高，同時，得益于低阻抗的電源路徑設計，3A時的充電效率也高達93%；芯片同時集成最高1.5A限流的USB-OTG輸出。而所有的細節參數均可以通過I2C接口，由客戶自由設定。

19東莞賽微微電子總經理蔣燕波介紹，CW6113提供對電壓、電流、溫度和充電計時的監控和管理，保證充放電安全。為提升散熱性能，它采用了獨特的QFN 4x4mm封裝，配合使用0.68uH小尺寸薄形電感，充分節省PCB空間，是理想的智能手機快速充電的解決方案。

產品推出時間：2017年7月

iML1998：全球首顆集成可編程電源管理和可編程伽馬緩沖器的單芯片顯示解決方案

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iML1998是全球首顆適用于大尺寸LCD顯示屏的單芯片方案，整合可編程電源管理芯片和可編程伽馬緩沖器；支持32寸和以上的HD，FHD，UHD解析度；支持窄邊框的GOA顯示屏。

集創北方總經理兼全球銷售副總裁張寧三表示，這顆芯片有利于線路簡單化，更節省PCB空間，通過分享資源可以進一步降低成本。單一方案可以適合所有的LCD顯示屏，將會在28寸以上多種尺寸的產品量產。

產品于2016年12月推出

硅谷數模ANX7530：SlimPort® VR顯示控制芯片

21SlimPort® VR芯片ANX7530作為首個DisplayPort轉Quad MIPI-DSI顯示控制器，支持雙眼4K+120Hz刷新率，主要應用于VR和AR頭戴式顯示器(HMD)。支持VR外部直連USB TYPE-C源端設備（智能手機，筆記本，游戲主機等），同時支持VR面板內部MIPI連接，最高分辨率可至2K*2K/單眼。

硅谷數模產品經理胡偉寧表示，USB Type-C集合數據傳輸、快速充電、音視頻等功能，正成為智能手機的標配，它也非常適合VR/AR產品對高清、大帶寬、低延遲的需求，因此，USB Type-C將是VR/AR與PC、手機連接的最佳解決方案。