中國今后10年將投資1500億美元

首先從中國的動作開始談起。中國政府在2014年6月出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》中提出了具體目標，到2015年電路線寬28納米制造工藝實現規模量產，到2020年14納米制造工藝實現規模量產，而到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。這成為號角，中央政府和地方政府的投資基金相繼設立，其規模據下文提及的美國總統科技顧問委員會（PCAST）的統計“在今后10年里將達到1500億美元”。

中國對于在半導體領域追趕先進國家為何抱有如此高的熱情呢？這可能是由于中國已經認識到，只要沒能力自主制造被稱為IT時代的“工業糧食”的半導體，產業升級就很困難。有一個有象征意義的數字，觀察2016年中國的貿易統計可以發現，“半導體等電子零部件”的貿易逆差達到1664億美元，遠遠超過“石油及原油”的1143億美元。當然，中國將進口的半導體組裝進智能手機等，再將其中大部分重新出口，因此實際逆差應該很小，但在半導體領域巨額的貿易逆差體現的是無法自主制造尖端零部件、只能通過組裝等代工模式來盈利的落后的產業結構。為了解決這一問題，中國甚至不惜重金，只要有必要就通過收購外資企業來獲得技術資源和人才資源。這就是過去3年中國舉國推進半導體產業的實際情況。

對這一趨勢表現出擔憂的當事人之一是臺灣。臺灣企業在中國大陸建立半導體工廠之際，需要經過臺灣當局的批準。而且這些臺灣企業被禁止在大陸相關工廠引進最尖端的生產工藝，只允許引進落后1代的技術。從中可以感受到臺灣當局希望避免作為基礎產業的半導體技術輕易外流的意向。

另一個擋在“中國野心”前面的自然就是美國。前文提到的美國總統的顧問機構“總統科技顧問委員會”2017年1月曾向時任奧巴馬總統提交了一份有關“確保美國在半導體領域的領導權和主動權”的報告。撰寫報告的工作小組成員包括英特爾、高通和摩根大通集團的經營者等人。

這份報告指出，半導體“可以稱之為機器人和人工智能（AI）等新一代技術的基礎，此外對于國防技術來說也至關重要，是美國不可能向其他國家讓出優勢地位的領域”。報告還對中國的產業政策可能給健全的市場競爭帶來的扭曲敲響了警鐘，呼吁必要情況下應采取措施。值得注意的是這份報告并不是在主張貿易保護主義的特朗普政權下提出的，而是在采取對華融合姿態的奧巴馬政權末期提出。可見死守美國在半導體領域的領導地位是美國各黨派一致的想法。

美國加強警惕，欲構筑包圍圈

即使是在這份報告提出之前，中國資本收購美國半導體企業的嘗試也屢屢受挫。其中最有名的當屬2015年中國紫光集團對美國美光科技的收購提案。該提案結果被美國政府叫停。另外，對美外國投資委員會（CFIUS）2016年11月，針對中國投資公司對半導體制造廠商（德國愛思強的美國法人）的收購案，也以“存在安全保障層面的擔憂”為由予以叫停。

美國政府叫停了中國對德國愛思強美國法人的收購案

雖然中國方面進行反駁，指出中國在技術工藝方面落后3代，對美國構不成威脅，希望美國不要害怕中國的舉動，歡迎美國廠商也積極在中國投資獲得利潤，但美國的態度至今并未發生改變。

對于中美之間的這種緊張局面，日本也無法置身事外。美國總統科技顧問委員會在報告中使用了ally（同盟國）和like-minded partners（志同道合的伙伴）的表述，提出與伙伴共同應對中國攻勢的必要性。擁有3D積層型LSI等尖端技術的東芝的半導體業務最終落入誰手值得關注。