拓墣指出，中國大陸本土純晶圓代工廠商目前最先進的量產制程工藝為28納米，根據統計，2016年中芯國際28納米晶圓產能全球占比不足1%，與28納米制程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺積電、格羅方德、聯電仍有較大差距。

不過，根據中芯國際財報顯示，2016年第四季28納米營收占比達到3.5%。中芯國際首席執行官邱慈云在2月15日的法說會上表示，28納米以下制程工藝會是2017年中芯的成長動能之一，預期2017年底28納米以下制程工藝將占公司營收比重達到7%-9%。在剛公布的2016年業績報告中，中芯國際也展望2017年底28納米季度營收占比接近10%。

觀察華力微電子的制程工藝布局進度，雖然華力微電子宣布與聯發科合作的28納米移動通信芯片已順利流片，但距量產仍有一段距離。華力微電子二期項目已于2016年底開工，計劃2018年完工試產，預期將導入28納米生產線，后期逐漸過渡至20納米、14納米，華力微電子二期項目也有導入22納米FD-SOI工藝的計劃。拓墣指出，目前正值中國集成電路產業飛速發展時期，除了本土晶圓制造廠商大力擴張發展外，受地方政府及資本的追捧，外資廠商也紛紛登陸，各廠商都寄望在中國集成電路產業發展的關鍵之際提前布局，占據有利市場地位。根據外資廠商進駐大陸的技術布局習慣，一般會授權（N-1）代的技術，然而，這些技術往往又會對同期中國本土廠商產品造成很大的沖擊。

外資晶圓廠制程領先，沖擊本土廠商

截至目前，在純晶圓代工領域，選在南京建廠的臺積電將于2018年下半年導入16納米FinFET制程工藝，預計對中芯國際2019年初的14納米FinFET量產計劃產生較大影響；于成都落腳的格羅方德將于2019年底導入22納米FD-SOI工藝制程，直接壓迫同期華力微電子22納米FD-SOI工藝的布局計劃。另一方面，去年底剛投產的廈門聯芯，初期導入55/40納米制程工藝，近日在聯電成功實現14納米FinFET量產計劃的條件下，宣布正式獲得聯電28納米技術授權，并計劃最快2017年第二季度導入量產，預估到年底在產能一萬六千片中，有一萬片是28納米。

在量產速度上，聯芯成為大陸領先。雖然中芯國際的28納米制程工藝已在這之前開始量產，但從產品規格來看，中芯更多偏向中低端的28納米Ploy/SiON技術，對于高端的28納米HKMG制程工藝涉足并不深，而聯電的28納米在量產時間上領先中芯國際兩年，技術水準也相對更加全面和穩定，預計未來會對中芯國際28納米的布局產生較大的影響。

因此，拓墣指出，未來隨著各外資廠商新廠的落成投產，等待大陸本土廠商的將是來自各外資廠商在技術、人才、市場等多方面資源的直接競爭，中國大陸晶圓代工廠先進制程布局將全面開戰。