以太網絡交換器商用芯片(merchant silicon)在10Gbps領域的投資案例非常稀少，Fulcrum Microsystems曾經是一家最有機會能與該市場龍頭廠商博通(Broadcom)分庭抗禮的供貨商，在2011年被英特爾(Intel)收購；凱為(Cavium)則在2014年收購了Xpliant，激發產業界對該技術的新興趣。

現在包括Barefoot、Innovium、卷土重來的Marvell，以及Mellanox、Centec…等可能尚未發表產品的廠商，都加入了凱為與博通，爭搶數據中心應用之商用以太網絡芯片市場大餅。

以太網絡交換商用芯片市場吸引供貨商們爭相投入的理由有二：首先是云端服務成為數據中心成長最快速、幾乎快成為占據比例最大的業務領域，能取得來自蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、Facebook、Google與微軟(Microsoft)的業務是一大誘惑。

其次，以太網絡商用芯片產品正把市場版圖擴展至傳統數據中心交換以外的領域，特別是將數據中心連結在一起的傳輸網絡(transport networks)，也就是通常被稱為DCI (Data Center Interconnect)的市場；云端服務供貨商正在尋找統一種類的產品，做為其數據中心核心網絡與傳輸網絡解決方案。

傳輸網絡代表以太網絡商用芯片潛在市場的大幅擴張，芯片與系統供貨商將傳輸網絡市場視為「藍海」，而且比起越來越成熟的枝葉/骨干(leaf/spine)網絡──即機架頂端(top-of-rack)──市場，有達到更高芯片平均銷售價格(ASP)的機會。

如下圖所示，在過去三年，市面上的以太網絡交換器平臺已經開始使用商用芯片取代客制化ASIC；甚至是思科(Cisco)的Nexus 9000系列也是采用商用芯片。思科一直到2016年底才開始量產自家的Nexus ASIC；在此同時，Juniper也采取相同的策略，在QFX10K系統采用自家的ASIC。這導致商用芯片市場暫時達到高峰，但相信該市場仍然能維持更長期趨勢，而比起正衰退的企業應用領域，數據中心連網的成長業務部分也會布署更多的商用芯片。

隨著25/100Gbps生態系統大部份已經被填滿，以及供應限制都已經被產業界超越，是期待下一步發展的時候了；以太網絡商用芯片市場將經歷兩個重要的轉折，首先，云端客戶各自在規劃并采用不同速率的下一代芯片，這對供應鏈來說是機會也是威脅。

機會很清楚，接下來幾年，每家云端客戶都有數個對現有廠商來說優勢有限的技術切入點。威脅則在于，超越系統與商用芯片供貨商的整個供應鏈將面臨壓力，特別是在光通訊方面；簡單來說，對各家想要投資與提供任何東西的廠商來說，目前的技術與400Gbps之間有太多中間步驟。

而到2020年，商用芯片的上市也將經歷數個轉折。其一，商用芯片供貨商必須要直接與云端客戶接觸，展示他們的差異化所在；要讓產品上市，需要利用傳統交換器供貨商以及ODM廠商，因為大多數云端服務供貨商會透過它們采購產品。

然后商用芯片供貨商得決定他們要如何擴展到二線云端業者、電信服務供貨商以及企業領域市場，以達到足夠的需求量；我們估計，供貨商需要在商用芯片市場取得至少10%的占有率，才能取得長期生存的能力。這是一個更大的市場，得爭取到至少一到兩家大型云端客戶。

國內市場方面，由前思科網絡交換芯片Cat3K團隊骨干離職2005年創辦的蘇州盛科，11年來一直聚焦于核心以太網交換芯片的研發，已經在2015年初發布的萬兆核心芯片CTC8096進入大規模量產階段，這也是首顆宣布量產的同檔次國產自主芯片。

這種大尺度的超越也因此使得盛科在產業鏈建設上斬獲了初步成果：不僅被主流網絡設備商的交換機所應用，甚至影響到了客戶的客戶，即最終客戶對盛科芯片的認可。借助SDN、白牌、國產采購等定制化方案，盛科已經取得了253項專利，邁入萬兆芯片行列。 在2017年OCP美國峰會（OCP US Summit）峰會期間，盛科和恒為聯合展示了盛科第四代核心芯片CTC8096（GoldenGate）及基于該芯片的ExSwitch6400系列白牌交換機。

去年9月，蘇州盛科宣布完成新一輪戰略融資，融資總額3.1億元人民幣。該輪戰略投資由國家集成電路產業投資基金（CICF，下稱“大基金”）和CEC中國電子集團旗下創新基金領投。自2013年以來，盛科進入業務的快速成長通道，銷售額增長率連續三年保持在50%以上。

在以太網交換芯片博通“一家獨大”的全球格局下，其它廠商正在成為一股不可忽視的挑戰力量迅速崛起。