CPC封裝由氣派提出并創造，它究竟是什么樣的？

為貼近市場，氣派科技于2006年11月在創新之都深圳成立，當時，長三角等地的封裝技術已經非常成熟，生產規模也很大，擁有固定客戶群。作為新成立的封裝公司，氣派科技要生存和發展就必須要有自己的獨特技術優勢，這種技術優勢既要保證質量，更要有成本優勢。只有那種既貼近市場又具有成本優勢的公司，才能在激烈的市場中成長和發展，而創新才是氣派科技的立身之本。氣派科技股份有限公司創始人、董事長梁大鐘

因此，氣派科技成立之初就確定“創新”的宗旨，十年來始終圍繞市場不斷進行創新：

2007年、2008年，在DIP8、DIP14、DIP16等DIP產品上率先導入并推廣IDF引線框結構和銅線工藝。2012年，率先在SOP14、SOP16上導入IDF引線框結構；至此氣派科技熟練掌握IDF引線框結構的生產技術和工藝，并在后續的產品設計中全面采用該技術和工藝。

2011年，氣派科技提出對DIP系列產品進行升級改造的研究，并于2011年推出Qipai系列產品，重新定義了DIP系列封裝形式；同時， 在得知ASM公司正在研發世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設備時，氣派科技率先研發出了IDF（Inter Digit Frame）結構的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進設備的最先使用者。

在隨后的幾年里，氣派科技推出了100mm*300mm大矩陣引線框，截止目前，已有18款產品使用該技術生產。

針對芯片尺寸越來越小、整機廠對體積要求更小的趨勢，氣派科技迸發創新思路，并于2014年開始著手市場應用、工藝技術、材料技術調查研究，于2015年重新定義了該系列產品，命名為CPC系列，實施具體產品研發，2016年下半年陸續推出8款產品，今年上半年即將推出3款產品。CPC已在2016年下半年推向市場；并已在國內外申請專利。

這次創新的CPC封裝技術結合了SOP和QFN這兩類封裝形式的優點，而且更具成本優勢，是氣派科技自發明Qipai產品后的又一次創新。據氣派科技董事、副總經理施保球介紹，CPC封裝順應了芯片越來越小的趨勢和消費類電子產品體積越來越小的要求，同時兼顧了各種封裝的優點，如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅動芯片、低功率類產品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶;對于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。

對于有功耗要求的產品，氣派科技有ECPC系列封裝解決方案提供給客戶CPC系列封裝技術特點和優點。其中CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223封裝形式的比較如下：

CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223比較

CPC4與SOP8產品比較

氣派科技創新的CPC封裝節省了終端客戶的PCB空間、縮短信號傳輸距離，信號延遲短，頻率特性更優；內引線更短，可有效改善封裝中的沖絲現象。最主要是幫客戶節省了成本，以封裝材料來計算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹脂的用量，每年可以為社會節省數億元成本。粱大鐘表示CPC系列封裝形式自去年推出后，在集成電路封裝行業中引起極大的反響，獲得客戶大量好評，例如LED照明領域領頭羊晶豐明源半導體有限公司就率先采用了創新的CPC4封裝形式，取代其傳統的SOT23-6和SOP8的封裝形式，采用CPC4封裝的LED驅動芯片的封裝成本具有明顯競爭優勢，現已出貨9000多萬顆，預計2017年將出貨6億顆！

大矩陣引線框的創新，相同封裝下達到1584顆與1200顆的強烈對比

2011年氣派開發出100mm300mm高密度、大矩陣引線框封裝工藝。現在國際上引線框的尺寸一般在70mm225mm，氣派在SOP8(208mil)、SOT223、SOT23-6等產品上采用100mm*300mm引線框封裝工藝，解決了使用該尺寸引線框的相關技術工藝難題，節省材料，提高生產效率。

氣派科技在2015年導入一款、升級兩款100mm*300mm尺寸的大矩陣引線框，在國內封裝測試領域率先掌握高密度、大矩陣生產技術。目前市場上，除了氣派，僅有一家封測廠嘗試大矩陣引線框。在相同的SOT封裝模式下，采用大矩陣引線框可生產1584顆產品，而普通的引線框僅能生產1200顆。

早在2007年，氣派投產DIP14、DIP16時直接推出IDF引線框；并在國內率先直接采用銅線工藝。直到2012年，這種模式的高密度結構才在國內普及，大矩陣也已經逐漸被重視，預計每年為社會可節省的銅材和樹脂（石油）達數十億人民幣。

2008年開發出優化的IDF DIP8 引線框

注：對相鄰產品機械構造優化，減少了引線框寬度方向的尺寸

CPC封裝有望飚升 占氣派年總量的30%, 可通過授權向同行開放

芯片尺寸越來越小，如果一直采用原有的封裝形式，封裝結構內部引線較長，如SOP封裝的引線長度大約是CPC的1.7倍，這勢必造成產品內阻的增加，品質下降，封裝尺寸的縮小還能節省塑封料用量。在LED驅動芯片市場，預計雙芯片轉向單芯片的采用將逐漸成為趨勢，產品對小型化的需求將帶旺小型化封裝。CPC具備較SOP、QFN價格、體積上的優勢，從LED驅動芯片到MCU等產品采用CPC封裝，市場空間巨大。

氣派生產車間井然有序

媒體記者們在生產現場參觀了解封裝工藝流程CPC由氣派科技研發并主導，隨著芯片廠商對CPC封裝的認可并陸續導入，梁大鐘非常看好CPC的發展，據他透露，2016年氣派科技的CPC系列產品產能已達到1.5億只/月；今年，隨著氣派科技在設備端的加大投入，CPC系列產品產能可達到3億只/月。他希望CPC封裝IC數量到2017年底占到氣派科技年封裝總量的30%！

“在集成電路封裝領域，氣派科技與國內一流封測企業尚存差距，但是我們敢去做開拓者，我們多次引領了封裝領域的技術創新，CPC封裝形式的推出必將引發封裝行業的產品創新浪潮！” 梁大鐘說道，“氣派科技擬將先以授權方式，向全國同行開放CPC封裝形式，為行業和社會貢獻一份力量！看到很多業者都選用CPC封裝對我們而言就是最欣慰的事情！”