“建模是基石，只有模型準，才能加快電路設計”

隨著無線通信和移動通信技術的迅猛發展，市場對小型化、高性能、輕量化和低成本的要求愈發迫切， 射頻器件是無線連接的核心，每臺iPhone射頻器件合計超過30美金。芯禾科技創始人兼工程副總裁代文亮先生在“射頻前端芯片小型化解決方案”的主題演講中分享了射頻前端芯片作為隨著IC工藝改進而出現的一種新型射頻器件快速代替了使用分立半導體器件的混合電路。

他指出“建模是基石，只有模型準，才能加快電路設計。”

芯禾科技提供的電磁場仿真工具和IPD集成無源器件整體解決方案，從工具和工藝多個層面提升產品設計效率，正在成為越來越多主流廠商的首選。

“RFIC變化太大，集成度這么高怎么測試？”

一顆IC從schematic到layout，到foundry加工、參數測試、裸片抽測，流片之后的debug、封測、良率測試、大規模量產，這一路經過研發工程師和測試工程師的反復量測，才終于確保它的性能在設計容限范圍之內，最終投向市場。來自是德科技大中華區數字與光業務市場開發經理杜吉偉在“RFIC器件建模、設計仿真、全面測試”的演講中提到了通信芯片中的主要測試項，包括AP與外設的數字接口、存儲、基帶處理器和Modem的各項測試、功放和前端模塊的測試、無線Connectivity的測試、功耗測試等，以及系列測試小技巧。

“數據安全漏洞頻出，提升了對安全的非易失性存儲器需求”

當今高端SoC，除了不斷增加的復雜性外（例如：邏輯門數量與越來越多的IP內核使用等），對聯網（特別是物聯網）使用環境下的SoC安全性要求也越來越高。物聯網設備已被證明是更容易遭到惡意攻擊的目標。

最近非常出名的安全漏洞（最近網站的中斷（DDoS,DoS）,DT大量路由器的中斷，目標信用卡漏洞等）充分表明了聯網設備的脆弱性，因此對安全的非易失性存儲器的需求也非常明顯。Kilopass公司亞太區現場應用工程師經理陳建良的演講主要介紹使用片上IP安全存儲敏感數據和密鑰的一些可用設置選項。

Kilopass反熔絲eNVM具有一流的安全性能，能夠防止反向工程（發現不了反熔絲鏈路）、入侵（可在陣列或位等級防止編程數據被篡改）、被動攻擊、主動攻擊，且使用低成本的標準CMOS工藝，適應寬范圍的多家晶圓代工廠工藝.

“讀芯術，什么是IC技術情報？”

“從一款IC中可以獲取的所有技術信息，包括：基本信息：封裝信息、管芯信息、制造工藝等；物理實現：芯片圖像、布圖設計（即版圖）；設計原理：電路原理圖或Verilog/VHDL代碼（體現原始設計思想）；核心技術：設計技巧、關鍵技術、算法和協議等。”北京芯愿景軟件有限公司副總經理石子信在其演講中指出。他分享了公司的技術能力，以及現有數字電路分析面臨的挑戰，介紹了公司一款平面數字電路分析解決方案BoolSmart，該方案能幫助設計師快速從原始數字電路圖中得到一份接近原始設計的RTL代碼。

該公司目前的服務類別，包括專利分析服務、芯片安全檢測、技術分析服務、產品設計服務。