此前,由于OV小米轉戰高通平臺,無開單欲望,聯發科已下調臺積電10納米工藝三集群十核芯片Helio X30,唯一大廠客戶只剩魅族。
核心數增多并不能帶來更好的用戶體驗,Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀。主要是因為十核同時打開,功耗會急劇變大,CPU的溫度會急劇上升,容易死機,最后只能采取降頻,但一個集群打開并不會太大的提升,和驍龍835完全不是一個檔次。手機廠商追求穩定性能,只好放棄聯發科X30芯片。據DIGITIMES爆料,聯發科已在開發7納米工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產。卻有消息稱,被10納米坑慘的聯發科已經取消明年發布Helio X系列的計劃。
去年,高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金,以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE(包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權。
根據魅族的產品藍圖估計,最快可能在下半年發布的MX7身上就能看到搭配高通所生產的芯片。對聯發科而言,手機芯片業務如何走出低迷面臨巨大挑戰。