三星和臺積電兩家的10納米制程都屬于過渡工藝，產能釋放相對緩慢，導致2017年幾款手機旗艦芯片遲遲未能正式上市。據悉，由于驍龍835產能良率不佳，三星S8也推遲至今年4月份發布，間接導致今年的CES大會也將看不到任何一款搭載頂級處理器的旗艦手機。

日前，臺灣供應鏈消息曝光了華為麒麟970，由臺積電10納米生產線代工，將在2017第一季度實現量產。麒麟970分別是由四個A73和四個A53組成“big.LITTLE”大小核心架構組成，最高主頻達到2.8GHz，可超頻至3.0GHz。同時，還集成華為自主研發的Cat.12 LTE通訊基帶，最高下行速率達到600Mbps。

如果10納米產能和良率如臺積電說的那般一切進展順利沒有問題，那么麒麟970或將隨華為P10首發亮相，發布日期據說為4月中旬左右。聯發科X30已經確定年底就已投片臺積電10納米，爭搶上市時間。不過，此前傳出中國手機客戶HOV不想要X30，聯發科順勢砍單，臺積電將有更多產能空置轉而交予華為和蘋果。

據悉，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖，高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它芯片，但是目前已調整了路線圖。

根據規劃，蘋果新一代iPad處理器A10X將由臺積電在2017年3月率先量產，第二季度則會繼續量產iPhone 8的處理器A11，其他幾款也都安排在明年上半年。屆時，臺積電10納米產能將非常緊張。

蘋果A11/A10X、華為麒麟970、高通驍龍835、聯發科Helio X30一眾新旗艦上市在即，新一輪芯片大戰即將開打。