最新公布的晶圓產能報告顯示，12寸晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。

其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工廠商。英特爾為整合組件制造(IDM)廠商，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導體廠商。IC Insights表示，上述前十大廠商都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些廠商也都對新的或改善現有的12寸晶圓工藝上，具有繼續進行投資的能力。

相較之下，在8寸晶圓工藝方面，主要是以純代工廠商、模擬/混合信號IC廠商，以及微控制器廠商為主。

8寸晶圓廠產能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器(TI)則以7%位居第二，意法半導體(STMicro)、聯電同以6%名列第三。至于在6寸(含)以下晶圓工藝方面，各廠商屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大廠商中包括整合組件制造廠商意法半導體與Panasonic、車用半導體廠商安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas)，以及純晶圓代工廠商臺積電等等。

根據IC Insights先前報告，由于目前18寸晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙，各大IC制造廠商已紛紛開始縮減18寸廠設置目標，轉而以盡可能擴大8寸與12寸產能方式，來因應市場需要。預估要到2020年后，12寸晶圓廠才有可能會出現大量增加。

此外，隨著12寸晶圓工藝在IC生產上扮演的角色日益重要，擁有8寸晶圓廠的IC廠商數，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12寸晶圓廠的IC廠商數，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。