全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業績的火車頭轉變為用于虛擬現實（VR）和數據中心的高性能半導體以維持增長。10月22日，在臺積電公司運動會上致辭的董事長張忠謀

臺積電代工生產的是相當于智能手機等“大腦”的大規模集成電路（LSI）。按照該公司預測估算的2016財年（截至2016年12月）合并營業利潤約為3700億新臺幣，同比增長20%，有望創出新高。臺積電獲得了面向iPhone 7的處理器的獨家訂單等，已經完全恢復強勁勢頭。臺積電今后將正式挑戰開拓智能手機以外的新領域。

10月13日的財報發布會上，臺積電CEO劉德音稱，到2019年下一代高性能芯片“HPC”（High Performance Computing）將成為超過智能手機的增長引擎，表示要將其作為增長領域予以強化。HPC是用于VR、增強現實（AR）和數據中心等的高性能芯片。

虛擬現實、人工智能（AI）、數據中心，它們的共同點是都需要處理龐大的信息。臺積電正在接受美國大型圖像處理半導體企業英偉達委托，制造用于圖像處理的半導體。為了實現虛擬現實，需要處理周圍360度的圖像，能處理復雜數據的高性能半導體不可或缺。兩家公司自1998年展開合作以來，不斷推進技術開發，已經開始做出成果。張忠謀在記者會上做出樂觀的發言，認為2017年業績估計要比今年好

作為物聯網（IoT）的心臟，數據中心也需要使用HPC。在亞洲，數據中心的需求以每年20%的速度增長。臺積電高管表示，雖然HPC絕對數量很小，但正在加速增長。到2019年，HPC對業績的貢獻度有望超過面向智能手機的半導體。

張忠謀于1987年創立臺積電。如果將2003年之前以個人電腦用半導體為主力業務的時期作為公司成長的第1階段，2004年之后，重點領域轉向移動電話和智能手機用半導體，進入了以智能手機普及為增長原動力的第2階段。今后著力發展全新領域，可以說是成長的第3階段。

等待臺積電的是與對手的激烈競爭。三星電子10月17日宣布，在全球首次實現量產10納米級芯片。電路線寬的細微化左右著半導體性能提升和成本降低。三星強調，這方面比預定于2016年底啟動量產的臺積電先行一步。對此，張忠謀在10月22日的記者會上毫不示弱地表示，臺積電在10納米技術上領先三星。

臺積電在競爭中的優勢，是從開發階段開始就與客戶齊心協力開發產品的經驗。張忠謀強調，專業從事代工生產的臺積電不必擔憂與自身產品形成競爭，能夠優先支援客戶開發產品，比既生產又對外銷售半導體的三星和英特爾有優勢。英特爾為了擴大代工生產規模，在2016年8月與英國半導體設計公司ARM控股開展合作，但預計積累相關經驗需要一定時間。

此外在將芯片嵌入基板的組裝方面，臺積電也技高一籌。在面向iPhone 7的產品中，將芯片與其他零部件一同嵌入基板，采用了智能手機小型化和控制發熱相關的特殊技術。這被視為是蘋果采用臺積電產芯片的決定性因素之一。

在新領域的開發競爭方面，能否持續實施巨額投資也很關鍵。臺積電2016年的設備投資額預計將超過95億美元，首席財務官何麗梅表示，2017年將進一步增加投資，并將資金投入尖端領域。投資與回報的良性循環能夠持續到何時成為課題。

對于85歲高齡、曾提到要挑選接班人的張忠謀而言，向成長的第3階段過渡可以說是他最后的挑戰?？ɡ锼宫斀洜I者的手腕將再次經受考驗。