市場研究機構IC Insights最近公布的最新報告顯示，半導體產業在2015年掀起規模前所未見的“整并瘋”之后，2016年迄今的并購(M&A)案件金額已經達到了史上第二大，主要是因為2016年第三季發生的三樁M&A交易，總價值就達到510億美元。

到9月中為止，2016年宣布的所有IC產業并購案件金額已經累計達到553億美元，而2015年同期則是創歷史新高的1038億美元。而在2015年前三季，半導體并購案的總合并價值為791億美元，較2016年同期高43%。在很多方面，2016年已經成為2015年IC產業“整并瘋”的續集；為了因應許多終端設備應用市場(例如智能手機、PC與平板電腦)的成長趨緩，有越來越多的半導體供貨

商透過收購來擴張業務版圖，以掌握物聯網(IoT)、可穿戴設備，以及汽車等各種嵌入式商機。此外，中國為了扶植本土IC產業，近兩年也積極收購。

2016上半年，半導體產業的收購熱潮有稍微消退的趨勢，總計1~6月收購案交易金額僅43億美元；該數字在2015上半年為726億美元。不過在2016年第三季宣布的三樁并購案，包括SoftBank收購ARM、ADI收購Linear，以及Renesas收購Intersil等，讓2016年鐵定成為IC產業M&A交易金額僅次于2015年的年度。

2015年的半導體產業整并潮，以及在2016年發生的近20件IC廠商收購案之間最大的不同是，今年大多數的交易是以一家公司的特定業務部門、事業群、產品線、技術或資產為對象；在近五年來，有不少半導體廠商的新策略是選擇剝離或放棄特定產品線與技術。