日前，瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布將拋棄微波(microwave)組件業務，計劃在2018年夏天停止微波組件的生產與供應；而該公司透露，其微波組件部門已經暫停產品開發有一段時間。

微波組件是瑞薩曾經大力推動采用化合物半導體材料如砷化鎵(GaAs)、硅鍺(SiGe)的業務部門，其主要產品包括無線設備應用之低噪聲放大器 (LNA)、RF開關、混頻器(mixer)以及RF晶體管；該業務部門在截止3月的財務年度營收約60~70億日圓(5,900~6,900萬美元)， 約占據瑞薩年度凈銷售額──約6,990億日圓(68.57億美元)──的1%，最近幾年都是獲利狀態。

針對決定結束微波組件業務的原因，瑞薩的解釋是：“盡管該業務部門是獲利狀態，但我們近幾年都沒有投資技術與產品的開發；而大多數我們的微波組件產品，將會被進一步整合到系統級芯片(system LSI)中。”

此外瑞薩指出：“我們看到市場上有越來越多競爭對手崛起，特別是來自臺灣的廠商；而且我們已經觀察到該類組件的市場價格有進一步下滑的趨勢。在這樣的環境下，我們總結認為這個業務部門的獲利無法維持太長時間。”

至于該公司現有的量產微波組件產品，瑞薩表示：“我們將與客戶針對在兩年內結束此業務進行協商，將對于客戶的影響程度降到最低；依據客戶的需求，我們可以預先制造更多數量的產品維持一定庫存。”

在停產微波組件后，瑞薩的化合物半導體組件業務將聚焦于光學組件；該公司期望藉由加速開發具備高可靠度的工業設備用光耦合器(photo coupler)來擴展該技術領域業務，同時強化數據中心與基地臺光學通訊應用的雷射與光學二極管設計創新。