包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex-A35核心。據了解，主頻達到2.8GHz的Cortex-A73核心將主要用來處理強度任務。

另外，Helio X30最高支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝和8GB運存，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，能讓搭載它的設備擁有完美的VR體驗。網絡連接方面，Helio X30支持三載波聚合和LTE Cat.12。據稱，這款處理器將于2017年下半年被亞洲市場的高端機所搭載。

Helio X20大賣，P系列缺貨嚴重，在中端市場取得巨大勝利的聯發科再次發布新旗艦Helio X30，采用10nm工藝意欲何為？

1.借高通驍龍810發熱起勢，Helio X20證明在ARM構架強大的研發實力，工藝上的保守，讓海思麒麟系列跳級卡位高端市場，這是聯發科致命的失誤；

2.高通已經確認和三星是同一聯盟，臺積電流失一位重要客戶。10納米工藝即將量產，蘋果大單不夠滿足產能，聯發科借勢進入第一陣營（規模和技術都滿足），有填充產能之意，算是各取所需。

3.Helio X20采用20納米工藝就是因為便宜，手機芯片整體利潤率下滑下的市場選擇。所以在毛利率方面，臺積電應該和聯發科應該都有妥協，價格必須合適。

4.據說，高通下一代旗艦芯片將采用8核心構架，功耗依然是難題。聯發科在功耗和性能開發上將更有優勢，性價比戰略可能進一步搶奪高通的市場份額。

5.上10納米可以看出，聯發科由保守轉變為進攻，高端市場這層窗戶紙在明年可能就要被捅破，三星會不會在背后捅高通、聯發科一刀，麒麟小心。