看到小米筆記本才發現小米的產品策略變了,從性價比為主的產品定價模式變成性價比為輔、品質體驗優先。其實回過頭來看紅米Pro的發布,花大價錢請來的三位當紅明星,旗艦配置和不便宜的售價,無論是造勢還是價格卡位都出現反轉,這都是對過去的否定。增量市場進入存量市場里,性價比模式只會適得其反,因為手機供應鏈淘汰一批實力不濟的供應商后,大型ODM/OEM無力消化大量低價的產品。

雖然說小米手機如今被華為/OPPO/VIVO壓制,排名在“華米歐維”最后一位,但這并不妨礙小米每推出一款產品所引起的超強話題性,總會給相關產業帶來一定思考。小米切入筆記本電腦市場,憑借輕薄的外觀設計優秀的硬件配置合理的價位,瞄準以微軟Surface和蘋果MacBook為代表的主打商務辦公用的超級本市場,并非與傳統PC廠商進行同質同價的競爭,這個市場的競爭對手并不多。雖然華為率先推出Matebook筆記本,同樣是主打商務辦公市場,但在售價與實用性上實在不敢恭維。

回顧一下小米筆記本Air 13.3英寸版本的配置:Intel Core i5-6200U處理器、8GB內存、256GB固態硬盤、NVIDIA GeForce 940MX獨立顯卡,13.3英寸1920X1080分辨率的IPS屏幕,預裝Windows 10操作系統。硬件配置屬于主流水準,整機的售價為4999元。20160801-AIR 01這樣定價的小米筆記本Air能否收回開模費用?先聽聽網友怎么說

@Wedsun Zhou:PC行業的確很悲劇,大部分利潤都被上游芯片公司(Intel、NVIDIA、AMD)、硬件公司(三星、LG、西數希捷)和軟件公司(微軟、創新)拿走,加之BOM價格完全透明,像我們公司毛利率很低的才1%。那些希望小米筆記本2999配i7+GTX游戲顯卡的朋友肯定會灰常失望……但是,這就是真實的PC行業!

@王子君:我跟我聯想的朋友說:現在小米也做筆記本,華為也做筆記本,你們是不是發出了一聲無奈的怒吼?聯想的朋友說:沒有呀,我們挺開心的,終于有地方可以跳槽了。

@好大的風:外觀上,A面沒有LOGO好評!!!整體看來有點XPS+surface+Mac Air的感覺,B面很像XPS 13,但是比XPS其實還好看一點。C面一股surface的質感,不過總體而言,還是有自的己風格,沒什么黑點。

@李創奇:這是低功耗的輕薄本,便攜、待機時長,更好性能的移動辦公方向。不是游戲本,對游戲性能不要有太高期望。

@liuyihua:小米一如既往的強在均衡上。4999這個價位你不難買到8G內存,不難買到i5低壓,不難買到固態硬盤,不難買到940MX。但是,你很難同時買到這些。即使買到了,也很可能不會有PCIE的SSD硬盤,內存也很可能不是DDR4 2133MHz。快充?更是希望不大。

@Fysk Wong:依舊高性價比,只要質量品控過關,符合需求,就值得入手。反觀小米在發布會上一直參照的對象,要么是蘋果的macbook系列,要么是win陣營的超級本,就可以看出來小米的意圖非常明顯,做高性價比的“優等生”輕薄本。

泡泡網的拆機分析:內部做工出乎意料 散熱表現一般

擰下機身背部的8顆螺絲即可拆下機身底部蓋板,大家拆機時注意機身D面頂部中間的腳墊下還隱藏一個蓋板,拆卸時需要注意。透過機身內部來看,PCB板為高端機型中常見的黑板,雖然這點不能直接體驗設計和做工,但通過觀察其零部件的擺放、焊接,乃至金屬屏蔽罩的設計,筆者認為小米筆記本Air 13內部做工在同價位機型的確為一流水準,雖然存在少量飛線,但是不影響整體的評價。20160801-AIR 03擴展性方面,小米筆記本Air 13也十分高調的宣傳自己可以支持第二根內存插槽,這在輕薄型筆記本確實少見。因為目前輕薄型筆記本絕大多數配備的SSD,但是SSD由于成本較高,多數入門機型往往有只有128GB的固態硬盤,難以滿足日常使用需求。

于是乎,為了解決目前輕薄本的這個痛點,小米筆記本Air 13預留第二個M.2固態硬盤位,讓大家可以輕松擴展電腦的容量,而不用再隨身攜帶移動硬盤等外接設備。但是,預留的硬盤位為mSATA通道M.2接口,而機身內置的固態硬盤則為PCIe通道的M.2接口,這或許也是出于成本考慮,可以理解。20160801-AIR 0420160801-AIR 05機身內部超過1/3的空間屬于電池組,小米筆記本Air 13配備了一塊容量為39Whr的鋰聚合物電池,由LG提供,且左右兩側的揚聲器音腔較大。20160801-AIR 06小米筆記本Air 13采用單銅管、雙風扇散熱設計,兩個散熱風扇均連接銅質散熱片。20160801-AIR 07從轉軸內側來看,小米筆記本Air 13的散熱出風口位于機身轉軸內偏右側,左半部分并沒有開孔。而其它品牌的輕薄機型在同為轉周內散熱出風設計的同時保持左右風扇設計,并非兩個風扇并聯式設計。20160801-AIR 0820160801-AIR 09在了解散熱布局后,接下來筆者通過AIDA 64軟件中附帶的系統穩定性測試工具來測試,測試過程中保持對處理器和獨顯進行持續讀取,經過15分鐘后進行熱成像分析。透過熱成像圖來看,機身C面的熱量主要集中在鍵盤左側靠中間區域和轉軸靠右側區域,最高溫度位于轉軸右側,為53.3度;而機身D面的熱量主要集中在轉軸出風口對應區域和下方的散熱進風孔,最高溫度為51.9度。由此來看,小米筆記本Air 13的散熱表現同樣中規中矩。

至于原因我們也不難猜出,由于小米筆記本采用全金屬機身設計,金屬材質的優勢是導熱快,散熱也快,在持續讀取狀態下機身內部熱量不斷散出,讓機身的溫度始終偏高,這也是金屬機身筆記本的通病。不過,日常正常使用則基本不會出現此情況,若在游戲運行狀態下散熱可能并不會特別理想。