隨著中國經濟社會發展的轉型,集成電路產業的重要性更加凸顯,集成電路產業的基礎性、戰略性、先導性作用有目共睹。國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來了十足的機遇和動力。在國家相關政策的持續支持下，IC產業通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力，隨著國內企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，企業全球排名快速上升，中國集成電路產業已初具國際競爭力。

群雄逐鹿全球最大半導體市場，“創新、綠色、開放”成主旋律

國家高度重視發展集成電路產業，出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將大力發展集成電路產業首次寫入政府工作報告，《中國制造2025》也將集成電路產業放在重點聚焦發展的十大領域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業發展轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。此前工業和信息化部副部長懷進鵬曾公開表示，集成電路產業發展面臨的三個重要轉折。一是市場驅動轉折，計算模式轉變帶動應用市場由計算機、移動智能終端向云計算、大數據、物聯網以及工業互聯網轉變，產業發展的新動力正在形成；二是創新要素轉折，依靠單點技術和單一產品的創新，正在向多技術融合的系統化、集成化創新轉變，產業鏈整體能力與生態環境完善成為決定競爭的主導因素；三是競爭格局轉折，產業發展逐步走向成熟，強強聯合成為新常態，加速融合發展，搶占新的制高點。“創新、綠色、開放”正日益成為中國集成電路產業發展的成主旋律。

2016年3月，因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務部下令禁止國內制造商向中興通訊出售元器件。6月，美國商務部向華為發出一張傳票，并進行相關調查旨在確認華為是否違反了美國的出口限制。華為創始人任正非介紹說：“中國越強大，美國就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個苗頭打一個。其實美國打的不是華為，是中國”。中興、華為等國內企業在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術例如專利、技術、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點？強化自主創新，是破解“缺芯少魂”的關鍵之道。習近平總書記在中國科協第九次全國代表大會講話中指出，雖然中國科技創新已經呈現由“點”的突破向“面”的提升轉變態勢，自主創新能力卻不強，科技成果轉化較為乏力，不少關鍵技術、核心技術都受制于人，一些成套設備、關鍵的零部件、元器件、關鍵材料也依賴進口。實施創新驅動發展戰略，是應對發展環境變化、把握發展自主權、提高核心競爭力的必然選擇。

我國是集成電路產業大國，但在貿易中對外依賴程度也較高。自2013年起，我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動自主集成電路產業發展，對于國家安全 、自主創新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。

IC智造最強陣營集結，萬億級“整機與芯片”聯動展示平臺

ICChina2016將集中展示IC產業在設備材料、設計、制造、封測、應用、服務等領域的最新成果，構造從生產到應用的半導體產業鏈完整布局。整機系統企業、通路商、分銷商和半導體企業齊聚一堂、共謀發展。本次IC China展會中，眾多本土“智造”企業將集結參展，大基金（主題峰會Keynote）將帶動中國集成電路產業發展進入快車道。截至2015年12月底，大基金累計決策投資28個項目，總投資承諾額度達到426億元，實際出資262億元。

2016年中國集成電路產業風生水起：全球半導體產業并購整合浪潮持續發酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP標準產品業務；封測三強日月光、安靠與長電大戰中國市場全球，封測產業似乎在2016年中瞬間變成三強鼎立的結構；作為半導體國家隊的華大半導體，確立了計算機網絡和工業控制兩個保障國家網絡安全和核心制造系統安全的領域；展訊通信成功超越聯發科，已拿下全球25.4%市場，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動，計劃5年內投資1600億元人民幣。

近年來，中國半導體行業步入高速發展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導體消費繼續“跑贏”全球市場，消費增長9%，達到1500億美元，相當于全球占比43%。未來10年內中國半導體企業有望實現全球領先，中國集成電路產業迎來了歷史最佳發展契機。在國家集成電路產業投資基金和集成電路及專用設備發展路線圖等的基礎條件下，在“一帶一路”、“互聯網+時代”的背景下，在中國制造2025、大眾創業、萬眾創新的潮流下，做大做強產業平臺，推動中國企業進入全球第一梯隊。