ARM 加速推動 7 納米手機芯片的問世

ARM 于12 日宣布，將參與IMEC （歐洲微電子研究中心）代號為 INSITE 的計劃。據了解，INSITE 計劃是致力于優化集成電路設計、系統層面架構的功耗表現，并且產品提高性能與降低成本。ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主，在INSITE 計劃下的戰略性產品能夠盡早進入市場。

而在INSITE計劃下，根據最近一次的成果展現是預計2016 年10 到12 月間，臺積電將會量產10 納米 FinFET 制程的聯發科 Helio X30 ，以及華為麒麟970 芯片。而華為的麒麟970 芯片將有望于11 月上市的Mate 9智能手機上被采用。至于，安裝7 納米制程芯片的智能手機，則預計將會在 2018 年左右登場。（科技新報）

外資看淡10nm 需求，IC 廠商更想等待7nm

美系外資發表研究報告指出，臺積電今年下半年的成長雖將強勁，但明年卻可能趨緩(營收大概只會成長4%)，因為iPhone 7處理器訂單已經全部包給臺積電、并無再進步的余地，而其10納米制程的需求也缺少進一步成長的空間。根據觀察，除了蘋果以外，IC設計業者大都比較想等2018年7納米制程出爐再說。

美系外資認為，臺積電的客戶太過集中，接下來恐面臨成長趨緩的命運。臺積電對智能手機的營運曝險度超過60%，但智能機明年成長只能持平。

另外，高通的驍龍600、驍龍800芯片組以及供應給iPhone的數據機都會轉單給三星電子以10/14納米制程代工，因此對臺積電的下單量也料將在明年下滑。（MoneyDJ）

智原攜手美國睿思落戶重慶，打造一流集成電路研發基地

7月12日，聯華電子（UMC）旗下專用芯片（ASIC）設計服務暨知識產權（IP）研發銷售領導廠商智原科技宣布已于重慶高新區建立集成電路企業原璟科技，并聯合超高速I/O傳輸芯片廠商美國睿思科技（Fresco Logic）共同打造國內首屈一指的高端集成電路（IC）研發基地。（美通社）

半導體業下一個成長機會的新技術支撐半導體業面臨的業績壓力已經引發整并風潮，手機成長趨緩，PC市場也正在萎縮。下一個成長機會在哪里？業界看好聯網設備的需求，但對芯片成本和功耗有極高要求。如今業界采用新技術，像是FD-SOI 和3D NAND。

格羅方德與三星已經采用稱為FD-SOI的技術，這項技術在耗電與成本上具有優勢。Soitec執行長布德爾說，Sony近來設計的智能手機GPS芯片便使用FD-SOI技術，結果芯片耗電量只有原本芯片的十分之一。而NAND廠商已經以3D NAND的方式，透過堆疊多層電路來提升效能。（經濟日報）

小米和三星見面商討零部件合作

據韓聯社7月13日消息，小米創始人雷軍13日下午乘坐經濟艙飛抵韓國仁川，并獨自一人離開機場。雷軍將在訪韓期間會見三星電子設備解決方案部門存儲器業務社長全永鉉等高管。

業界猜測，雙方將商談向小米供應更多三星半導體存儲器模塊和中小尺寸OLED面板供貨問題。小米有志于高端智能手機市場，為加入大容量存儲器競爭，需要與半導體存儲器業龍頭三星電子合作。據稱，雷軍還將會見多位三星顯示器公司的高管。隨著蘋果計劃采用OLED顯示屏，包括中國廠商在內的各大手機廠商預計也將很快跟隨。（環球科技，鳳凰科技）

欣泰電氣: A股第一家因欺詐發行被強制退市的上市公司

近日證監會依法向欣泰電氣及相關責任人送達了《行政處罰決定書》和《市場禁入決定書》。深交所亦表示，欣泰電氣將成為創業板第一家終止上市的公司和A股市場第一家因欺詐發行被退市的上市公司。根據相關規定，因欺詐發行暫停上市后不能恢復上市，且創業板沒有重新上市的制度安排，這意味著欣泰電氣不可能有再回A股的機會。（每日經濟新聞）

欣泰電氣總部位于遼寧丹東，據官方信息顯示，公司是從事節能型輸變電設備及無功補償裝置等電網性能優化設備制造。據此前每日經濟新聞報道，欣泰電氣董事長溫德乙表示，由于自己身背6.26億元債務，公司退市后，將不得不走破產程序。

值得一提的是，注定是退市單程票，卻還有投資者飛蛾撲火。昨天，欣泰復牌，居然有4008萬的成交量。有傳聞稱是客戶誤以為新購申購中招買入。惹得昨日晚間欣泰發布公告停牌半天，再度提示風險。

你沒有看錯 Tek Gear發布全球首款免費VR頭顯FreeHMD是全球第一款免費頭顯，由加拿大科技開發商Tek Gear制造，隸屬“VR大眾”計劃，這款頭顯看起來和Gear VR十分相像。Tek Gear總裁在發布會上表示：“目前市面上的頭顯價格從600美元到1200美元不等，顯然超出了普通用戶的承受范圍。我們的經驗告訴我們，想要擁有一個龐大的用戶基礎，VR頭顯的價格一定不能高。免費的頭顯想必大家更是求之不得。”目前銷售網站似乎當機了……不過等它重新恢復，大家又可以重新購買這款售價為0的VR頭顯。（新浪VR）