iFixit最近拆解了華為新手機P9。打開之后很容易發現，電池是最大的組件。因為大容量電池的存在，手機給其它組件留的空間很小。由于采用了創新設計，華為還是將所有組件都裝了進去。后置攝像頭系統由2個攝像頭組成，采用了容易更換的USB-C接口。總體來講，華為P9的內部組件和外部一樣出色。
關于P9有一些關鍵的要點值得留意：——雙攝像頭比iPhone 6s攝像頭短，但是沒有短多少，這點特別引人注意。——盡管一直有傳言說iPhone將會拋棄耳機接口，P9仍然配備了3.5毫米音頻接口，和現有的耳機兼容。——華為電池額定容量11.08瓦時（Wh），典型容量11.46瓦時。
下面是詳細拆解報告：第一步： 華為P9是一款高端一體式手機，它配有5.2英寸1080x1920（423ppi）IPS-NEO LCD屏幕，安裝Kirin 955 8核CPU，4個Cortex-A72的頻率為2.5GHz，4個Cortex-A53內核1.8GHz，還配有Mali-T880 MP4 GPU。攝像頭系統包括兩個1200萬像素f/2.2、27毫米萊卡光學鏡頭，支持雙LED閃光；前面配有800萬像素攝像頭。手機存儲空間為32GB或者64GB，可以通過MicroSD擴展到128GB。指紋傳感器安裝在手機背部。配有Android 6.0系統。
第二步：在保持手機背部的平滑上，華為做得比蘋果好，因為它的手機很苗條，攝像頭沒有像蘋果iPhone一樣隆起。天線條、斜切邊邊緣、拉絲鋁、Pentalobes防撬螺絲……華為P9似乎將iPhone當成了參考設計，就連螺絲也一樣。在P9之前，我們只在蘋果生態系統中看到了“Pentalobes”防撬螺絲，希望它不要成為趨勢。
實際上，華為沒有什么好理由使用Pentalobes螺絲，螺絲很淺、配有圓形裂片，很容易就會磨損脫落。使用Pentalobes螺絲的原因只有一個：禁止用戶撬開手機。
第三步：由于預感到P9模仿了iPhone的設計，我們使用iSclack工具（專門打開iPhone的工具）打開手機，防止指紋傳感器暗中布有線纜。
事實證明，華為的確固定了傳感器！
后蓋幾乎與手機其它部分完全分離，中間用一條可折疊排線連接，要拆開很容易。
第四步：接下來我們要拆掉電池，然后是800萬像素、f/2.4的自拍攝像頭，它用一些簡單的帶子固定連接器。前置攝像頭很可愛，上面還有一個小洞。
第五步：后置雙攝像頭用一根排線連接，很容易拆除。
P9的雙攝像頭由兩個圖像傳感器組成：一個是普通的1200萬像素RGB傳感器，一個是1200萬像素的單色（黑白色）傳感器。
額外的單色傳感器可以為彩色照片增加深度和對比度，它還可以作為黑白攝像頭使用。P9的雙攝像頭比隆起的iPhone 6s攝像頭短，但是沒有短太多，這點特別引人注意。
第六步：拆開主板我們會在手機中看到更多的熱膠，很久沒有在手機中看到這么多的熱膠了。
主板前面的芯片包括：——SK海力士H9CKNNNDATMU 24 Gb（3GB）LPDDR3內存。——三星KLMBG2JENB 32 GB eMMC閃存。——德儀BQ25892 快速充電IC。——HiSilicon Hi6402音頻編解碼器。
第七步：接下來看看主板背部： ——博通BCM4345 5G Wi-Fi、藍牙4.0控制器。 ——博通BCM47531A1，看起來和BCM4752 GNSS控制器差不多。 ——NXP 54802 NFC控制器。 ——Skyworks SKY78117、SKY78114、SKY78113 SkyOne前端模組，它們主要用來提供WCDMA/LTE、FDD/TDD LTE功能。
第八步：盡管有傳聞稱iPhone將會拋棄耳機接口，但是華為P9還是配備了3.5毫米標準音頻接口，它兼容現有的耳機。耳機接口安裝的是一個獨立的、模塊化組件，它沒有焊接在一起。USB-C子板也是自由的，盡可能不依附在其它部件上。一般來說，USB接口的磨損會比較嚴重，每天至少要插一次，華為P9安裝獨立容易更換的USB-C接口值得表揚。
第九步：耳機喇叭用彈簧觸點連接，非常好，拆解并不復雜。
第十步：拆掉黑色的帶子，我們就會發現P9電池底部也安裝了粘合拉帶。對于這種拉帶我們無法豎起大拇指贊揚。要用可逆的方式固定電池，拉帶是一種省事、低成本的選擇。
華為對電池的描述是：“額定容量”11.08瓦時（Wh），“典型容量”稍高，達到11.46瓦時。iPhone Plus的電池容量為10.45瓦時，三星Galaxy S7為11.55瓦時。
第十一步：最終華為P9的修復性得分為7分，最高分10分，分數越高代表越容易修復。由于采用了彈簧觸點式的模塊化組件、布線經過深思熟慮、盡量不使用粘合劑，使得手機修復成本更低、更容易。電池容易拆解，雖然拆解時需要具備移除粘合劑的技術，但是并不困難。如果要更換顯示屏，幾乎要拆掉整個手機才行。（完/譯文轉載自騰訊科技）
