受LED照明市場高漲的驅動，2014年下半年我國LED封裝行業掀起了一輪擴產高-潮，規模化成LED封裝企業追求的方向。不過，隨著產能的不斷釋放，LED封裝行業競爭加劇，價格戰已成市場常態。據相關數據顯示， 2015年上半年，國內LED封裝器件多數產品價格下滑幅度超過50%，國際LED封裝大廠產品價格亦下滑超過20%。雖然銷售數量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。毫無疑問，封裝企業亟需轉型升級優化其盈利結構，打破價格戰的困局。
“增量不增利”成常態 LED封裝企業積極突圍 電子模塊
受LED照明產品價格戰影響，LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面，對封裝企業來說，受到沖擊也是必然的。
不過，作為國內LED封裝的龍頭企業，佛山市國星光電股份有限公司（以下簡稱“國星光電”）受到的影響并不大。據國星光電《2015年度業績快報》披露，其2015年實現營業總收入18.38億元，同比增長19.15%。
實際上，之所以能逆市增長，也離不開國星光電采取的一系列舉措。國星光電總經理王森博士稱，首先是全產業鏈聯動整合。立足于主業LED封裝，從2011年開始，國星光電開始向上下游延伸，進行產業鏈垂直一體化的布局。目前，已實現芯片、封裝、組件和照明四大業務板塊齊頭并進，公司的綜合實力顯著提高。其次，注重新技術和新產品的研發。國星光電每年以不少于營業額4％的資金投入到新技術和新產品的研究開發中，并與知名高校合作，產學研聯動，積極儲備技術資源。此外，國星光電高度關注新技術和細分市場，積極規劃布局未來的技術方向和應用領域。三是科學高效的管理機制，公司根據市場需求，持續優化產品工藝流程，持續提升產品質量與性能，管理規范化水平、使供應鏈聯動能力和生產效率不斷提高。
“此外，國星光電長期以來的資金優勢、人才優勢、品牌優勢以及合作伙伴的長期支持，使得國星光電能在競爭激烈的LED市場上持續穩健發展。” 王森博士如是說。
據透露，國星光電將持續擴大中游封裝領域的生產規模，計劃以不超過4億元人民幣自有資金投資擴產，以持續提高公司生產能力，搶占更大的市場份額。此外，還將繼續加大研發力度，以先進的核心技術和差異化產品推動企業持續向前發展。
另據了解，國星光電的LED封裝器件主要分為白光器件和RGB器件和指示器件，白光器件主要應用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外等細分領域。RGB器件主要應用于各類戶內外顯示屏及儀器儀表的指示。指示類器件主要應用于各類儀器儀表及信號的指示。
臺灣億光電子工業股份有限公司（以下簡稱“億光”）產品研發管理協理金海濤稱，封裝器件價格下滑在LED產業已成為常態，關鍵是如何降低價格不斷下滑帶來的沖擊。作為專業的封裝廠，億光講求的是均衡和多元化發展，可見光、紅外線或光電元氣件都是其布局的重點。目前，其可見光器件主要應用于TFT與照明等使用量較大的領域，紅外線等光學器件主要應用于電表、安防、工控等領域。
CSP封裝成新寵 廠商加緊布局
近年來，封裝行業一直處于新材料、新工藝的快速驅動和發展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，其中最引人注目的是覆晶封裝、CSP (Chip Scale Package)。
金海濤告訴記者，CSP也叫無封裝技術，意旨在于體積更小，收光較易，成本更低，提供更好的性價比，在TFT背光應用上已經是一種趨勢。他透露，億光也在此技術上已有布局。據金海濤介紹，億光的封裝形式多年來累積不下萬種，因為不同的應用、不同的設計對LED在效能上、光學上、信賴性條件上有不同的要求。從不同的應用領域來看，CSP在TFT的應用上有其優點，但用到汽車照明就不一定還是優點，甚至由于對芯片的保護少了，在嚴苛條件下的信賴性發生變化，優點還有可能變成致命的缺點。
“LED主流的封裝方式主要是PLCC型TOP LED、平面Molding塑封型大功率LED以及COB封裝。國星光電在這幾塊都有布局，前者量最大。”國星光電副總經理、研發中心主任李程博士稱，覆晶、CSP是當前LED封裝產業的大熱門，這兩種技術并不是并列的封裝技術，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片電極的安裝方式，CSP代表了封裝體相對于芯片的大小。“目前覆晶技術在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技術。覆晶CSP未來在大功率市場會有一定優勢和規模。”他認為，目前，LED封裝尺寸已經進入到了大眾認同的階段，未來主流的封裝產品將被當做標準規格組件使用，再沒有更多的規格，往后將更專注于性能上的提升。CSP和覆晶封裝，正是基于這個方向而產生的新技術。“現階段，新的封裝材料、工藝與技術路線，都是LED封裝企業必須緊跟并謀求創新突破的。針對此，國星光電率先提出了‘新型復合電極倒裝芯片及薄膜襯底CSP封裝’， 其綜合了傳統陶瓷封裝的可靠性及CSP小型化的優勢，為CSP封裝技術開辟了新的研發方向。”
李程博士稱，CSP封裝的產生是電子封裝的必然趨勢之一，在細分市場方面具有潛在的優勢，但能否成為未來發展趨勢，仍有待探討。他同時也指出，覆晶及CSP技術現在還面臨一些技術難點，這主要體現在封裝端的精度要求更高、設備更新及投入更大，以及在應用端的貼片兼容性、失效率高、光色與配光難度大、通用性差等方面。“目前，CSP技術正處于開發與初步量產推廣階段，雖然技術方案百家爭鳴，但應用端仍存在很多問題，加上產品性價比，兼容性，市場認可度和推廣度等原因，還沒能實現快速量產。” 李程博士如是說。
為了適應LED不同領域或場所的不同應用需求，封裝形式可謂百家爭鳴，每一種封裝形式都有其特定的應用優勢并形成針對性的市場。未來，CSP封裝能否成為市場主流尚不能蓋棺而論，可以肯定的是在相當長一段時間每種封裝形式都將會各自占據一部分市場。
LED封裝業增長可期 淘汰賽將加劇
由于中國LED封裝器件多數產品的價格大幅下滑，有研究機構稱中國LED封裝行業已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續到來。2016年，LED封裝行業的發展前景如何？對于廣大的中小封裝企業來說，又該如何應對？
“2016年，LED照明產業和LED封裝行業將繼續處于行業洗牌期。”國星光電總經理王森博士表示，LED封裝產業正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術、管理、資本、人才等綜合性優勢的企業。
金海濤表示， LED封裝行業一直處于不斷的競爭淘汰中，尤其是中國十二五計劃已經告一段落，十三五規劃不再投入LED行業補貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會加劇。
不過，對于LED封裝行業的發展前景，受訪人皆持樂觀態度。王森博士稱，與其它行業相比，LED照明行業及LED封裝行業整體發展依舊處于快車道上，“增長”仍是行業常態，只是相較以往增長速度有所下滑。他直言，2016年，國星光電的四塊業務將統籌發展，在大規模擴產封裝項目之余，繼續加強核心技術和新產品的開發，抓住行業優勢劣汰的機會，以獲取更大的市場份額。在強化封裝領域優勢的同時，也將擴大在芯片、照明應用等領域話語權。
金海濤也十分看好LED封裝業的發展前景。他表示，LED的應用在不斷推陳出新，例如UV、植物燈、醫療應用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封裝業發展必須考慮的問題之一。“過于著重某一方面，雖有效率卻沒彈性，太多元化雖有彈性卻沒效率、資源過散，因此必須審視自己的資源與強項，妥善選擇著重方向，才能越發穩健發展。” 金海濤如是說。
面對當前整個LED封裝行業競爭激烈的挑戰，王森博士給出了自己的建議：一是，準確把握產品與市場的定位。企業應根據自身特點，選擇合適的市場，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通過技術手段，不斷強化產品核心優勢。三是，優化LED盈利結構，從單一轉向多元化發展，規避風險。
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