自2015年第四季以來，全球終端需求始終停滯，智能手機品牌商皆計劃調(diào)降今年首季的出貨計劃，整體市場開始進行約一個季度的渠道庫存消化。全球市場研究機構(gòu)TrendForce智能手機分析師吳雅婷表示，受益于庫存調(diào)節(jié)接近尾聲及2016 MWC展中新機發(fā)表，2月中起中國手機品牌陸續(xù)出現(xiàn)庫存回補的需求。此外，中國智能手機營運商為拉抬4G機型的普及率，針對數(shù)款4G高端智能手機增加補貼額度，也推升消費者的購買欲望。
TrendForce預(yù)估2016年全球智能手機出貨同比增長僅5.7%，但中國品牌依然有15.6%，加上新興市場如印度及東盟的崛起，中國智能手機品牌今年仍是帶動出貨增長的火車頭。
華為去年智能手機首次出貨達1.08億部，近期更將發(fā)表雙鏡頭旗艦機型P9，聲勢驚人，TrendForce預(yù)估華為今年將增長16.7%，達到近1.3億部。聯(lián)想經(jīng)歷與摩托羅拉的并購陣痛期后，喊出年度增長20%以上的目標，更把獲利作為最重要方向。小米于2016 MWC展風光發(fā)表旗艦機小米5，為力挽去年出貨不如預(yù)期的頹勢，今年也將持續(xù)深耕印度等新興市場。OPPO與vivo憑借強大且忠誠的實體渠道銷售，兩個品牌去年出貨總和逼近1億大關(guān)，今年目標上看1.1億部，除中國外，近期于東南亞市場皆有不錯的斬獲。
吳雅婷表示，從上游產(chǎn)業(yè)鏈來觀察，2月起聯(lián)發(fā)科出貨略有小幅回升，包含晶圓代工臺積電在針對智能手機的先進制程（20、16納米）產(chǎn)能利用率與去年第四季相較也都有明顯的投片回升，如20納米制程主要以聯(lián)發(fā)科的訂單為最大宗，16納米則主要是蘋果的A9芯片及海思的麒麟芯片系列，可隱約看出智能手機品牌補貨需求正逐漸啟動。
另一方面，行動式內(nèi)存市場表現(xiàn)亦是如此。由于蘋果下修第一季手機出貨量，原先預(yù)期將讓DRAM廠重新調(diào)整產(chǎn)品比重的現(xiàn)象并未出現(xiàn)，行動式內(nèi)存的投片與產(chǎn)出都按原定計劃進行。吳雅婷指出，中國品牌對行動式內(nèi)存的需求略高于原始的預(yù)期，除智能手機出貨量并未下降太多外，單機搭載行動式內(nèi)存的容量也有顯著提升，眾多廠商都有推出6GB版本手機的計劃，中端機型也有從2GB往3GB的趨勢出現(xiàn)。中國手機品牌的旗艦機型如小米5（尊享版）與OPPO R9皆已搭載4GB內(nèi)存，vivo Xplay5甚至搭載6GB內(nèi)存，OPPO也可能下半年推出搭載6GB內(nèi)存之機型。
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