三星(Samsung)最新的旗艦智能手機(jī)Galaxy S7才剛開賣沒多久，已經(jīng)有數(shù)量驚人的產(chǎn)品評(píng)論以及拆解分析出爐；最新的拆解分析報(bào)告指出，該款手機(jī)內(nèi)含芯片來自于高通(Qualcomm)、SK海力士(Hynix)、意法半導(dǎo)體(ST)、IDT、Sony、樓氏(Knowles Corp.)等供貨商，當(dāng)然也有三星自家生產(chǎn)的組件。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的初步拆解分析指出，32GB容量NAND閃存版本的Galaxy S7物料清單成本(BOM)為249.55美元，加上制造成本則為255.05美元；而Galaxy S7在Verizon的零售價(jià)為672美元。至于蘋果(Apple)的16GB內(nèi)存iPhone 6S物料清單成本為187.91美元，零售價(jià)為649美元。
IHS 資深分析師Andrew Rassweiler表示，Galaxy S7與前一代產(chǎn)品相較有小改進(jìn)，而其物料列表成本幾乎比同等級(jí)的iPhone多了60美元，他認(rèn)為Galaxy 7沒有把價(jià)格維持得像Apple的產(chǎn)品那么好；它的升級(jí)是三星不得不做的，但并沒有很多具開創(chuàng)性的新功能。
三星Galaxy S7零部件成本
Galaxy S7配備了高通的Snapdragon 820，IHS表示其運(yùn)作性能優(yōu)于S6采用的Snapdragon 810，功耗表現(xiàn)也較佳，并支持較快速的充電以及高速LPDDR4內(nèi)存接口，內(nèi)存容量達(dá)到4GB，是目前的智能手機(jī)中最高的。該芯片組的成本估計(jì)為62美元，是高通在S7的物料清單成本中占據(jù)比例最多的零部件。
IHS估計(jì)，S7內(nèi)建的32GB三星NAND閃存成本 約7.25美元，SK海力士生產(chǎn)的4GB層迭封裝(package-on-package) LPDDR4內(nèi)存成本約25美元。而S7的主要攝影機(jī)模塊支持1,200萬畫素，比S6的1,600萬畫素略減，但I(xiàn)HS表示三星的技術(shù)改善提升了攝影 機(jī)的整體性能。
“雖然從1,600萬畫素退至1,200萬畫素，低光線拍攝的性能卻更好；”IHS手機(jī)分析師Wayne Lam 評(píng)論：“目前S7的攝影機(jī)可說是市場(chǎng)上最佳。”
反向工程顧問機(jī)構(gòu)Chipworks所做的Galaxy S7拆解分析則指出，該款手機(jī)的攝影機(jī)模塊配備了Sony提供的新一代堆棧式封裝CMOS影像傳感器(型號(hào)IMX260)這是目前已知第一次有直接打線互連芯片(direct bond interconnect chip)被大量應(yīng)用。
主板上SK海力士LPDDR4 DRAM和高通Snapdragon 820處理器
三星S7主要零部件：傳感器和無線芯片的型號(hào)和供貨商
主攝像頭模塊的防抖方案為意法半導(dǎo)體的陀螺儀K2G2IS為
三星S7觸控IC為自家S6SA552X供貨，前不久出現(xiàn)在中國(guó)品牌Doov
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