市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
據2016年版本的IC Insight最新發表報告，今年的半導體單位出貨量將為8867億，下一年為9500億，到2018年預計達到1.02萬億的里程碑式成績。報告包括了所有的半導體，集成電路和光傳感器獨立部件設備也包含在內，其中IC、感測與離散元件(OSD)在內的半導體芯片出貨量將繼續成長。
半導體單位出貨量增長追蹤
據IC Insight表示，2018年達到1萬億的水平代表了在過去四十年來，半導體出貨量以9%的復合年增長率發展，1978年的出貨量僅為328億單位。該市場研究公司表示，如此快速的增長表明了這個世界對半導體的依賴程度越發強烈。
而這40年內間半導體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的34%；衰退最大的一年則為網路泡沫破裂后的2001年，當年衰退19%。金融危機后半導體出貨量于2008、09年首度出現連續兩年下滑，然后在2010年激增25%。
據IC Insight，在過去四十年，在范圍更廣的半導體類別中，雖然IC有所增長，但光傳感器獨立元件的占比保持基本不變。1980年，光傳感器占半導體總出貨量的78%，而IC的出貨量則占22%。在35年后的2015年，光傳感器占半導體總出貨量的72%，而IC的占比為28%。
IC Insights預測，主要用于智能手機、車用電子系統、物聯網(IoT)的OSD和IC產品為2016年出貨成長最大的產品類別。IC產品類別中成長幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無線通信和專用模擬IC以及12%的驅動IC。OSD方面成長幅度較大的為磁場傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、驅動器(actuator)的13%和半導體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。
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