目前，中國有超過歐洲50％以上的集成電路晶圓制造產能。
據半導體研調機構IC Insights發布的《2016至2020年全球晶圓產能》（Global Wafer Capacity 2016-2020）報告指出，2015年12月以主要半導體IC晶圓產能區域來看，中國臺灣8寸晶圓產能占全球比重達21.7%，超越韓國的20.5%，躍居全球第一，日本以 17.3%排第三，北美以14.2%居第四，中國大陸則以9.7%打入前五大。
全球主要晶圓代工產能分布和占比
報道指出，經營6寸及更小尺寸150mm以下晶圓方面，以日本產能最多，大多數為老舊的晶圓廠，主要生產低復雜性制程及商用型產品或特殊元件；8寸200mm晶圓方面，主要的持有者為臺灣和日本。在過去幾年來，全球已經有多家8寸晶圓廠陸續關閉淘汰，但是臺灣地區并不在關閉范圍內，這使得臺灣在2012年以來成為最大的8寸晶圓代工地區，甚至有可能在未來幾年逐步上升。
在12寸300mm晶圓方面，韓國則走在了前列，其次是臺灣。IC Insights指出，因為茂德關閉12寸晶圓廠，韓國三星與海力士持續擴產，以支持其high-volume DRAM和閃存業務，使得韓國12寸晶圓產能于2013年超越臺灣，躍居全球第一，2015年仍保持全球第一。
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