近日，展訊通信正式與是德科技公司簽署合作備忘錄，將共同聯手致力于移動芯片先進技術的研發。雙方將針對新的測試需求（包括手機芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試）合作研發測試解決方案。本次戰略合作中，是德科技將提供移動芯片測試領域的專業知識以及集成軟件及硬件的全套測試解決方案。目前展訊與是德科技正在籌備位于上海的技術中心，該中心預計于2016年5月正式開放。
展訊CEO李力游與是德科技公司總裁Ron Nersesian在2016 MWC簽署了戰略合作備忘錄
憑借對半導體產業的深入了解以及堅實的本土技術支持，是德科技被眾多合作伙伴視為值得信賴的供應商和芯片設計及測試全套解決方案的最佳選擇。本次展訊選擇是德科技作為戰略合作伙伴并聯合建立技術中心，致力于先進技術的研發、芯片設計流程的優化以及一站式客戶服務的打造。
“通過是德科技提供的最新測試設備以及專業知識的大力支持，展訊的產品不僅能夠準確地符合芯片規范，同時提升了研發效率，優化了設計流程。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示。“對于未來的移動設備發展，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案的完整交鑰匙平臺方案將幫助客戶在有效降低開發成本的同時，實現更快的設計周期。本次與是德科技的合作將助力我們為客戶提供最佳的用戶體驗。在探索未來移動芯片以及其關鍵性能的及時驗證過程中，該技術中心可有效評估候選芯片的核心技術及架構。”
“與展訊在移動芯片領域的強強聯手將幫助我們根據中國的芯片設計公司的真實需求探索創新的技術。”是德科技公司總裁兼CEO Ron Nersesian表示。“我們將為展訊提供擁有專業測試知識的技術團隊，協助展訊完成新產品的設計、研發以及驗證，并聯合成立技術中心，在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi 測試解決方案以及5G預研等領域開展緊密合作。”
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