聯發科技 電子模塊
巴展期間，聯發科技（MediaTek）宣布推出新款高端智能手機處理器—聯發科技曦力P20。
采用16nm制程工藝制造，是全球首款支持LPDDR4X的SoC。內建主頻達2.3GHz的真八核ARM Cortex-A53處理器，以及主頻達900MHz的ARM目前最高端Mali-T880 GPU。網絡連接方面，支持全球全模LTE Cat.6和2x20雙載波聚合，支持LTE多媒體廣播(LTE multimedia broadcast)和組播傳輸服務(multicast service)，移動設備通過LTE即可接收高清視頻內容，滿足4G+時代的標配。
曦力P20是一款主打時尚輕薄娛樂拍照的高端手機處理器。Helio P20功耗相較上一代P10大幅降低25%，采用LPDDR4X低功耗內存，不僅內存帶寬較LPDDR3提升70%，其低至0.6V的供電電壓，實現了50%的節能。
配備了聯發科技自家研發的12位雙Imagiq圖像信號處理器（ISP），以及Mono拜耳傳感器（Sensors），支持雙相位檢測自動對焦，3A硬件引擎升級配合強大的時域降噪技術，確保智能手機高品質拍攝效果。
聯發科技表示，曦力P20將在2016年下半年量產。
聯發科手機芯片在20納米工藝停留將近一年，終于進入FinFET工藝制造階段，卻比中國本土手機芯片廠商展訊、海思都晚了不少時間，相比高通、三星更是落后最少半年以上。作為全球第二大手機芯片供應商，聯發科為何在FinFET工藝上遲到？
這和聯發科的芯片銷售一直是高質低價的戰略有關。作為知名的Fabless廠商，特別在中國市場有著龐大的出貨量，FinFET工藝制造成本遠高于20納米，成本和回報不成正比，這也導致聯發科沒有選擇第一時間進入FinFET一線陣營。另一方面，如果聯發科率先進入FinFET工藝，在有限的排片梯隊，很難保證產能爬坡速率。而20納米工藝非常成熟，產能充足。
在等待各方面條件成熟，臺積電也推出廉價版16納米FF+工藝生產線，ARM也推出了GPU新構架IP核心Mali-T880，聯發科順勢進入FinFET一線陣營。此外，聯發科將攜十核處理器殺入高端市場，利用FinFET工藝手機芯片決戰“超級中端市場”。
不只于手機芯片，聯發科在可穿戴設備芯片上積極拓展產品組合，并與諾基亞合作開發5G連接方案。
移動設備訪問
