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高通發布SX16 LTE基帶,性能虎的厲害

科學實驗模塊

 日前,Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍X16 LTE調制解調器。

 

作為首款推出的商用千兆級LTE芯片,采用最先進的14納米FinFE工藝和Qualcomm射頻收發器WTR5975。下行鏈路支持跨FDD和TDD頻譜,支持LTE Category 16,下載速度最高達1Gbps,上行鏈路載波聚合速度高達150Mbps。

 

主要性能升級為:

 

·架構:是Qualcomm Technologies全新、領先調制解調器架構的首個實例。帶有模塊化組件及通用軟件的高度可擴展架構,可迅速演進其基帶產品線,包括從疾速移動寬帶連接到面向物聯網(IoT)終端的低功耗連接等。

 

·多頻譜支持:支持面向LTE非授權頻譜的全球標準“授權輔助接入”(Licensed-Assisted Access,LAA),為未來十年統一的、更強大的連接平臺奠定了基礎。

 

·性能表現:利用與Cat.9 LTE終端相同數量的頻譜實現千兆級LTE速率。擁有多項優勢,將顯著增加全球可部署千兆級LTE速率網絡的運營商數量。

 

·驍龍全網通:包括全部主要蜂窩技術(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音(VoLTE)利用SRVCC(單一無線語音呼叫連續性)到3G和2G語音的切換。

 

·配置:搭配了全新的WTR5975射頻收發器,這是全球首個單芯片射頻集成電路(RF IC),能夠支持千兆級LTE、LTE-U以及5 GHz非授權頻段LAA。

 

·功耗:驍龍X16 LTE基帶、WTR5975和QET4100作為一個系統共同進行設計和優化,以支持快速下載、敏捷的應用性能,并帶來增強的散熱效率和優化的功耗。

 

·應用:全新的芯片組旨在支持從智能手機、平板電腦和移動計算終端,到汽車、無人機和虛擬現實裝備等廣泛的連接平臺。通過千兆級的LTE速度,用戶將能夠享受到其突破性功能帶來的優勢,如360度虛擬現實內容的實時傳送,和更快更無縫的云端應用與服務的訪問。

 

·時間表:驍龍X16 LTE調制解調器、WTR5975和QET4100目前已出樣,首批商用產品預計將在2016年下半年面市。

 

Qualcomm Technologies執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,“驍龍X16 LTE調制解調器是移動行業的一個重大里程碑,更是Qualcomm Technologies在所有無線領域始終保持技術領先地位的強有力證明。驍龍X16不僅模糊了有線和無線寬帶的界限,更代表了邁向5G的重要一步。隨著我們實現更深入的LTE與非授權頻譜融合及更先進的MIMO技術,我們將能支持日益增長的數據消耗,并實現更快速、更順暢的用戶體驗。”

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