在關閉移動芯片業務后，Marvell未來的業務發展方向成為業界關注的焦點。2016年1月22日，Marvell在深圳舉行媒體溝通會，包括Marvell副總裁吳曉東、Marvell無線連接產品線技術方案和支持總監孟樹、Marvell網絡產品技術總監羅勇、Marvell高級銷售總監李振峰、SEEDS產品市場總監Lance zheng在內的Marvell各大產品線主管紛紛到場，向媒體解答2016年Marvell的主要發展方向，此外也詳解了Marvell推出的兩項革命性半導體技術FLC及Mochi。
以下為媒體會摘錄：
Marvell未來將專注四大業務方向 電子設計模塊
Marvell副總裁吳曉東
Marvell副總裁吳曉東表示，Marvell未來的業務將主要集中在：存儲、Networking、可連接技術、定制化解決方案四大方向。
吳曉東表示，針對IoT、車聯網、多媒體等新興業務，Marvell的目標還是聚焦市場，如果做太多方向，精力很難聚焦。此外，Marvell希望能專注于技術創新，開拓新的價值，引領整個生態鏈的發展。
吳曉東表示，存儲仍然是Marvell的核心業務，目前在HDD和SSD方面都取得了第一的市場份額。“很多人可能不了解Marvell的可連接技術，其實我們在這個領域也很強。”
FLC、Mochi兩項革命性技術
吳曉東也特別提到了Marvell兩項革命性的技術FLC、Mochi。這兩項技術首次在2015年IIC-china 2015 CEO峰會上由Marvell總裁聯合創始人Weili Dai女士介紹，被業界譽為過去40多年來半導體行業里程碑式的技術創新革命。
其中終極緩存技術FLC旨在實質性地減少系統中所需DRAM主內存的數量，轉而用小型高速DRAM緩存和固態硬盤存儲器層取而代之。FLC可以將系統中所需的主內存減少至原來的1/10，從而實現更低成本、更低功耗和更高性能的產品。FLC存儲架構將推動許多DRAM的新應用出現，并推動主流內存采用3D Flash。該技術不僅適用于小尺寸的移動手機、智能手表等領域，同時也適用于PC、筆記本到云計算并大幅度降低數據中心的功耗。
Mochi則是一種新的內連技術，通過降低研發與生產成本，可以加快上市時間。MoChi互連芯片是基于運行速度高達8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時延。MoChi鏈路可以將多個芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實現緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低電壓差分信號。
這種技術主要是為了應對后摩爾時代工藝越來越高的成本需求，滿足用戶對于靈活性及時上市、高擴展性的平臺的要求，比如要設計智能手機，采用FLC+ MoChi模塊化的方式，終端廠商就可以建立一個高靈活性平臺，覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機的設計，軟件可以復用，這樣一來，就大大加快了產品上市時間，降低了研發成本、提升了效率。
持續看好中國市場四大趨勢
回顧2015年，吳曉東談及了三個趨勢：
第一個是半導體行業兼并特別多。“有很多是為了生存，有一些是為了壟斷，完善產品系列。這些整合對于客戶來說，帶來了不少擔憂，一方面是因為整合所造成的團隊的不穩定。如果是因為兼并以后產生接近壟斷的狀況，對于客戶來說是一個擔憂。”
第二個是中國半導體進入加速發展階段，這個變化是由資本帶來的。以前中國半導體由幾個海歸在細分市場開始做。
第三個是半導體制程繼續往前邁進。“工藝門檻高了以后對于中小型FAB來說，不見得是好事，可能以后再也用不起這些工藝了。” 吳曉東認為，最先進的工藝很貴，反而是比較成熟的工藝性價比是最高的。在這個過程中的關鍵是如何用好不同的半導體工藝，從系統整合成本上達到最優化。所以Marvell推出的Mochi技術也是希望提升系統成本。
提及未來，吳曉東對中國市場充滿信心。他提到了未來中國市場的幾個大趨勢：
第一個是創業創新，年輕人因為有資本的支撐可以去創業創新；第二是從功耗、智能的角度去考慮環保；第三是對計算、存儲、連接的要求越來越高，這就需要半導體廠商不斷的提升性能，提供更具智能的方案；第四是中國企業，隨著中國企業硬件、系統的成長，在某些領域跟國外企業比處于領先地位。所以目前包括華為在內的很多中國企業，都在思考如何在未來領導全球市場的發展。
吳曉東表示，基于以上這些機會，Marvell對未來的中國市場充滿信心。他表示，在通信網絡領域，每年有10億美金的機會。“隨著安華高和博通合并后，深圳的客戶都比較焦慮了。因為這兩家強強合并以后，帶來的強大的控制力使得客戶不得不選擇一家。他們也希望更多的Marvell這樣的供應商能成長更快。所以Marvell也希望在Switch/PHY/SOC方面做得更好。”
在萬物互聯方面，Marvell擁有非常豐富的無線連接技術，包括手機LTE、G.hn的技術。“2015年Marvel在智能家居方面取得了很好的業績。未來也是希望推廣到可穿戴、IP CAMERA、汽車電子等一些應用領域。”
存儲方面，Marvell一直是頂尖供應商。針對VR、無人機、機器人等新的行業機會。“雖然現在這個產業還沒有太大的突破，但是已經有不少認識的客戶在做機器人的初創企業。只要我們專心在一些聚焦的市場，把我們的技術方案能持續不斷的創新出來，通過我們穩定強大的本地團隊，是有希望把Marvell的業務越做越好。”
無線連接：第一家28nm WIFI、藍牙combo芯片
Marvell無線連接產品線技術方案和支持總監孟樹
針對IoT市場，Marvell一個重要的切入就是無線連接技術。Marvell 技術方案和支持總監孟樹表示，Marvell很多年前就是無線連接的專家，從WIFI技術開始就參與其中。目前包括所有這些無線連接技術Marvell都有整套解決方案。
無論是手機、平板、路由器、打印設備、車載產品、游戲機方面，Marvell都有很多成功案例。
Marvell在IoT領域有非常全的產品線。
孟樹介紹了2015年Marvell inside的明星產品，包括PS主機、佳能攝像機中用到的都是Marvell的連接產品。還包括Surface、chrome book。此外還有很多智能家電的產品，如空調、冰箱、微波爐、掃地機。
在剛剛結束的2016年CES上，Marvell發布了全球領先的WIFI、藍牙 combo的芯片。Marvell也是第一家采用28nm工藝做WIFI、藍牙二合一芯片的廠商。采用28nm工藝，在功耗和尺寸上都會有很大的提升，所有能集成的RF部分都放到了芯片內。此外，用業界最高效的數字PA，極大的提升了發射效率。
孟樹表示，Marvell也會支持最新的藍牙5.0標準，目前正在規范的制作中。未來還會支持一些新的技術，比如基于WIFI、藍牙的室內定位。比如通過藍牙判斷設備在相對角度和距離，這些技術可以幫助打造更有潛力的室內應用。
在生態系統方面，Marvell支持目前IoT領域各大主流的生態系統。在剛剛結束的CES上，Marvell也宣布全球首家在MCU上支持谷歌的WEAVE協議。針對蘋果的Homekit，在今年CES上也推出了支持Homekit的風扇。
在國內，Marvell也囊括了幾乎所有的IoT物聯網標準和生態鏈。包括小米、京東、阿里、微信等。2015年，Marvell深度參與了小米體系內的空氣凈化器、插座、紅外控制器等生態系統。
據介紹，Marvell不光是提供芯片，還提供生產需要的各種測試工具以及文檔，可以使得開發者和合作伙伴完成快速的Time to Market。
在IoT領域，Marvell也做了很多應用的優化。
現在IoT在發展的過程中，必須要關注安全性和性能的問題。還有一些包括快速配置和設備的中轉，用戶體驗才是IoT成功的基礎。比如產品配置的體驗，還有家庭中隨著IoT設備的增加，由于WIFI環境復雜，針對這樣的技術可以讓設備與設備之間進行中轉。
所有點與點之間建立交互和網絡的關系是自動過程，這是Marvell推出的Auto link方案。
最后，Marvell也會支持JS在MCU上的應用，這樣很多開發者可以方便的開發自己關注的APP。就目前來講，這個部分主要采用Marvell自己的一整套方案，盡管在和wifi聯盟溝通，但是這還不是一個標準。Marvell是比較開放的，會跟合作伙伴一起來做。
網絡產品線：家用NAS產品將做到100美金以內
Marvell網絡產品技術總監羅勇
Marvell網絡產品技術總監羅勇介紹了Marvell內部的CSI部門。他表示這個BU主要負責連接、存儲等產品。包括SOC、交換機、以太網收發器三個核心產品。通過這三個核心產品的組合，可以給客戶提供完整的網絡產品解決方案?？梢詮V泛用在消費者、家庭、企業網，可以作為核心產品。
另外運營商網絡中用到的交換辦卡，還有核心網絡中，LTE里面的核心設備，都會用到我們的芯片。還有一個比較熱的地方，無論是數據中心的交換機，還有服務器上用于連接的PHY，都會用到Marvell的產品。除了中興、華為、華三、烽火這些大的客戶，還有TPLINK等小的公司在使用。
羅勇表示，因為2015年Marvell推出了Mochi技術，讓業界知道了模塊化芯片的概念。目前Marvell已經推出了第一款支持Mochi架構的SOC Armada 3700，這個架構可以幫助客戶更好的節約系統成本。
這次CES上發布的Armada 3700，一個是可以用來做WIFI的主芯片，也可以做WIFI放大器和IoT網關。因為對IoT除了連接，在本地處理的時候需要比較強的CPU。另外是分布式的基于HDD和SSD的存儲。這樣的產品可以通過以太網絡接上網。目前這個產品也是非常適合家用NAS產品，還有一個應用場景是無線硬盤。
這個架構中有兩個ARM V8的核，它的性能完全可以滿足家用的需求。在這里面接口類型也很多，包括、USB2.0、SATA3.0等，另外支持了Marvell chip to chip 的接口，支持方便的擴展。
據介紹，目前3700這個芯片主要針對NAS市場。家用NAS在國外一直是比較暢銷產品，國內之前不是很多，京東最便宜的1TB NAS賣1000多元。
“以IPHONE6S為例，就算是128GB的手機，能拍的視頻是有限的。所以很多用戶會使用酷盤、百度云盤等公有云服務，目前包括很多互聯網公司也關閉公有云服務。這種公有云服務非常吃資源，但是也沒有合理的收費方式。
另外，還有一個問題，消費者對于個人的安全和因素非常重要，前年開始，CSDN網站密碼，讓大家很擔心公有云的安全問題。所以這么多因素，是的越來越多的消費者需要公有云的產品。” 羅勇表示，“我們的合作伙伴是希望做到99美金以內，未來可能這個產品會做得足夠有侵略性，顛覆現有的市場。”
據了解，3700性能很強，接口豐富。有一些客戶要求需要更多的接口，完全可以通過MOCHI的架構，在Marvell產品序列中已經有4個ARMV8的CPU，通過Mochi的架構，可以通過走線把各個芯片的Die封裝在一個Package里面，給客戶提供一個虛擬的SOC。這樣可以根據用戶需要封裝不同的芯片，提供足夠的系統功能。
羅勇表示，未來Marvell還將推出一系列Mochi的組合、南橋芯片。“現在工藝制程在28nm以上，開芯片的成本是成倍上升的。這種情況下，如果采用模塊化的設計，可以使得產品更加靈活。我們的定制有兩種：第一Mochi是定制化、客戶化，有一些客戶可以做一些FPGA、SOC的模塊化，Marvell可以將Mochi架構授權給客戶。完全是客戶自己的ASIC，這樣可以有很多靈活的組合方法。”
支持Mochi架構的南橋及SOC芯片
存儲產品線：2018年PCIE會完全超過SATA
Marvell存儲產品線高級銷售總監李振峰
Marvell高級銷售總監李振峰表示，Marvell是做存儲產品起家，在該領域積累深厚，十幾年一直處于領導地位。以HDD為例，目前Marvell還占據70%的市場份額。這幾年Marvell開始投入SSD，由于成本還是較高，所以存儲市場仍然以HDD為主。
為什么SSD這兩年每年都有高速增長？李振峰認為，第一是SSD性能高，體積小，讀取速度快，功耗更低，尺寸更小。這是SSD獲得市場廣泛認可的主要因素。
SSD主要分兩種形態：第一種是SATA接口，第二種是PCIE接口。“目前來看SATA還是占據主流，PCIE會增長非?？?，2018年PCIE會完全超過SATA。”
在HHD方面Marvell一直保持市場領先，但是SSD還處在市場初期競爭階段，基本上是春秋戰國階段。除了三星之外，其它家ssd廠商基本上都是Marvell的合作伙伴，目前Marvell在商用SSD市場份額大約在45%，排名第一。
李振峰表示，在SSD產品線上，Marvell基本上領先對手兩到三代。競爭對手停留在55nm，采用的是SATA接口。而Marvell采用了最新一代的糾錯和校驗技術，領先對手大概兩代。圖中是目前Marvell在中國市場上主流推廣的產品。
為什么Marvell能獲得歡迎？李振峰表示，主要是采用新的糾錯技術，如果沒有LDPC糾錯技術，最新工藝的SSD沒法用。比如三星、東芝推出的14nm的產品。
SEEDS開放平臺:將提供Mochi架構全產品線芯片
SEEDS產品市場總監Lance zheng
Andromeda Box平臺（仙女座）
過去這一年，半導體行業做了翻天覆地的變化。Marvel也做了策略挑戰，在業務聚焦的基礎上，加大系統平臺的投入。SEEDS產品市場總監Lance zheng介紹了Marvell的Seeds運作模式。“Seeds是一個策略性部門，做端到端的平臺。包括軟件包、操作系統，針對共同應用的開源硬件和軟件。”
在2015年，Marvell推出了Mochi的革命技術。目前Marvel已經推出了不少支持Mochi架構的產品。比如3700是一個Mochi架構的SOC，在南橋方面也有非常強大的產品。跟北橋連接可以應用到很多領域，如無人機、機器人。
此外也在開發Mochi的存儲產品，這么來看，整個計算機架構北橋、南橋、存儲都有。Lance zheng表示，Marvell未來會把這個roadmap上的產品都做成Mochi架構。“對于客戶來說可以自己搭建出一個虛擬的SOC，SEEDS就是在這個虛擬SOC上把這個產品搭建出來。”
Lance zheng重點介紹了幾個開放平臺。Andromeda BOX這個平臺主要針對萬物互聯。還有一些是數據集成器，這些終端節點產生海量數據，通過數據集成器傳到后臺。如網關、路由器、NAS。這個平臺可以用在網關和路由器，也可以用在EDGE和HUB，三大要素是核心芯片技術、端到端平臺以及生態系統。
EDGE用的是四核A53的核心。這樣可以把IoT的功能加進來，這款芯片提供DSI支持，大概在2月中下旬推出。接下來會把Linux的封裝一起做出來。
BOX是雙核的A53，提供2.5Gbe的以太網傳輸，可以支持SATA3.0、PCIE這樣可以建立一個私有云。
第三個平臺是Gateway，非常強大的雙核A9的SOC。也可以支持zigbee、藍牙，同時也把存儲加了進來。
還有一個平臺叫gateway line。性價比比較高，幾乎達到同樣的功能，但是在成本方面也有很大優勢。
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