手機(jī)制造 科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K
眾所周知，智能手機(jī)正朝著薄型化方向發(fā)展，這也間接推動(dòng)了手機(jī)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，如超薄PCB，3D封裝，超小型無(wú)源器件。與此同時(shí)，手機(jī)的屏幕也從大屏過(guò)渡到窄邊框甚至無(wú)邊框，未來(lái)防水也可能成為手機(jī)的必備功能。隨著手機(jī)技術(shù)的不斷革新，這也給組裝制造提出了一定的挑戰(zhàn)。
在第十二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇上，華為美國(guó)研究所高級(jí)總監(jiān)羅德威博士對(duì)當(dāng)前中國(guó)手機(jī)組裝制造技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)做了簡(jiǎn)要闡述。
“PWB、SMT和芯片封裝這三大行業(yè)在不斷滲透、不斷遷移，隨著這三大行業(yè)不斷遷移，新的技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP誕生。”羅德威稱(chēng)，目前前四大芯片封裝廠都在往SiP方向走，為了做到微小型化，已經(jīng)慢慢從板級(jí)向封裝級(jí)切換。據(jù)悉，蘋(píng)果在其最新的watch和iPhone上就用了SiP技術(shù)，采用混合組裝的方式，以讓機(jī)身更加輕薄，同時(shí)能給機(jī)身內(nèi)部騰出更大的空間，裝載更大容量的電池。
手機(jī)組裝：一些極具挑戰(zhàn)的環(huán)節(jié)
手機(jī)的薄型化發(fā)展也促使PCB向薄型化發(fā)展。“現(xiàn)在PCB已經(jīng)做到了0.65mm，將來(lái)要走到0.65mm以下比較困難。”羅德威稱(chēng)，PCB走到8層板、10層板，翹曲的控制、LowDk基板材料、PCBA裝配的可靠性，Low CTE這些都是要考慮的問(wèn)題。羅德威進(jìn)一步稱(chēng)，目前，企業(yè)里比較有挑戰(zhàn)的就是FPC和FPCA的組裝問(wèn)題，因?yàn)檐洶褰M裝比硬板組裝更復(fù)雜，更具挑戰(zhàn)性，而企業(yè)還掌握的還不夠。他認(rèn)為，在今后兩年內(nèi)，F(xiàn)PC材料和組裝的發(fā)展會(huì)有一個(gè)大的飛躍。
對(duì)于手機(jī)組裝制造來(lái)說(shuō)，另一大挑戰(zhàn)是超窄邊框的情況下TP/LCD的組裝。羅德威稱(chēng)，在0.3mm、0.4mm超窄邊框的情況下，點(diǎn)膠、對(duì)位精度、AOI檢測(cè)、后續(xù)殼體組裝件的組裝，包括屏蔽罩、顯示屏保護(hù)、防刮傷等，這在手機(jī)制造里是很尖銳的一個(gè)話題，這方面還需要進(jìn)一步優(yōu)化。此外，手機(jī)上現(xiàn)在用的屏很多是2K屏，甚至4K屏，價(jià)格較貴，這肯定涉及到返修，那相關(guān)工藝的開(kāi)發(fā)，包括返修用的工具、設(shè)備以及成本，這些都是很大的挑戰(zhàn)。羅德威指出，在中國(guó)，TP/LCD的返修大概在5%-10%。
生產(chǎn)測(cè)試也是生產(chǎn)制造過(guò)程中的重要一環(huán)。“目前每家公司用的測(cè)試平臺(tái)都不一樣，包括三星、蘋(píng)果、華為等的測(cè)試方案都不一樣，這里面的挑戰(zhàn)包括燒錄、RF、云測(cè)試等。”羅德威表示，現(xiàn)在歐美國(guó)家在生產(chǎn)測(cè)試方面，特別是燒錄已經(jīng)用到全自動(dòng)化等方法。不過(guò)，他同時(shí)指出，如果完全套用歐美的方式成本比較高，因此，考慮的成本問(wèn)題，采取人機(jī)結(jié)合、關(guān)鍵工位自動(dòng)化是中國(guó)廠商的主要方向。
手機(jī)制造：機(jī)會(huì)在哪？挑戰(zhàn)是啥？
至于目前業(yè)界都在談?wù)摰墓I(yè)4.0，對(duì)手機(jī)制造而言，機(jī)會(huì)在哪里？挑戰(zhàn)又是什么？羅德威稱(chēng)，自動(dòng)化是工業(yè)4.0永恒不變的主題，而大數(shù)據(jù)是另外一個(gè)主題。羅德威認(rèn)為，目前在中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)里，產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù)，但對(duì)數(shù)據(jù)的分析遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。“每年中國(guó)制造了幾億部智能手機(jī)，但很少看到公司做數(shù)據(jù)上的分析。怎么通過(guò)數(shù)據(jù)分析，并且把數(shù)據(jù)分析的結(jié)果反過(guò)來(lái)指導(dǎo)組裝工具、技術(shù)等，這是中國(guó)在工業(yè)4.0中迫切需要解決的問(wèn)題。”羅德威稱(chēng)，大數(shù)據(jù)的分析包括售后服務(wù)、可追溯性、供應(yīng)參數(shù)的累計(jì)等。
剛需強(qiáng)烈，運(yùn)營(yíng)商看好防水手機(jī)
“受歐美一些運(yùn)營(yíng)商的強(qiáng)烈需求，未來(lái)中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通可能都會(huì)推行防水手機(jī)。目前不少企業(yè)在暗暗使勁，但還沒(méi)有正式對(duì)外公布。”羅德威稱(chēng)，目前全球大概有七八家納米涂層供應(yīng)商。另?yè)?jù)他介紹，防水分為專(zhuān)業(yè)防水和生活防水，涉及材料、架構(gòu)件改造、防水標(biāo)準(zhǔn)等很多方面。目前，中國(guó)還沒(méi)有自己的防水制造標(biāo)準(zhǔn)，主要是參照了歐美、日韓的防水標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解，防水等級(jí)一般采用IEC推薦的IPXX等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，第一個(gè)X表示對(duì)固體的防護(hù)等級(jí)（0-6），第二個(gè)X表示對(duì)液體的防護(hù)等級(jí)（0-8）。IPX2,X 3或X4，表示防潑水或生活防水，浸水會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞。一般標(biāo)示“防水”手機(jī)，大多是達(dá)到IP67或IP68。
此外，在組裝工具方面，國(guó)內(nèi)的很多工廠，包括富士康、比亞迪和偉創(chuàng)力等工廠的組裝工具都很簡(jiǎn)陋，在機(jī)械加工精度方面與國(guó)外還存在較大差距。因此，制造工具在中國(guó)企業(yè)里還有很大的改善空間。另外，包括來(lái)料組建，由于涉及的成本很高，中國(guó)現(xiàn)在推動(dòng)的力度不大，發(fā)展很緩慢。總之，對(duì)中國(guó)手機(jī)組裝制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新與挑戰(zhàn)并存。
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