全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業廠商營收規模將超過360億美元水平，較2014年成長4~5%，占全球晶圓代工產值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業廠商營收規模有機會挑戰400億美元水平。

 

TrendForce表示，2016年在主要應用產品尤其是智能手機成長趨緩的情況下，加上個人計算機出貨量年成長率僅呈現持平，相關IC設計廠商必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業廠商獲利率表現與產能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果與中國IC設計廠商為需求動能所在，將是亞洲主要晶圓代工業廠商的必爭之地。

 

 

 

 

 

2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下：

 

臺積電：穩居高端制程龍頭，為2016年成長動能所在

 

臺積電高端制程技術與產能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9芯片上表現技壓三星后，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預估2015年臺積電年營收可達260-270億美元，2016年可望挑戰300億美元水平。臺積電明年除了有機會獲得蘋果新芯片A10大多數訂單外，也受益于其他大客戶對于16納米先進制程需求升溫。2016年資本支出預估會大幅成長至95-105億美元，主要用于擴建12寸晶圓產能以及7/10納米等先進制程的研發。

 

設廠部分，臺積電因看好大陸IC設計廠商的成長潛力，經審慎評估后于12月7日宣布將在南京獨資設立12寸晶圓廠。此計劃總投資規模約30億美元，月產能初步規劃為2萬片，預計2018年下半年開始生產，打算以16納米切入市場。

 

聯電：加速14納米制程開發腳步，全力搶攻中國大陸市場

 

TrendForce預估聯電2015年年營收可達45-47億美元，2016年有機會挑戰50億美元水平。聯電2016年成長動能在于28納米制程可望拉開與后進者的差距，以及積極搶攻中國大陸市場。

 

資本支出部分，明年主要會用于14納米先進制程的研發，及擴建臺灣與廈門廠的12寸產能。其中廈門廠規劃提早至2016年下半年進入量產，初期產能規劃為每月6000片，投入40/55納米制程切入市場，并鎖定中國客戶的中低端手機芯片、面板驅動IC等產品，未來則會以轉進28納米為目標。

 

中芯：全力提升28納米制程質量，中國政策加持成長無虞

 

中芯28納米受惠國際大客戶的協助，進展優于市場預期，明年可望開花結果；成熟制程產能部分，受惠國家政策與中國IC設計廠商穩健訂單需求，將持續維持高檔水平，直到其他競爭者在中國開出新產能。TrendForce預估中芯2015年年營收可達21-23億美元，2016年將挑戰25億美元水平。

 

資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用于擴充深圳8寸廠及北京12寸廠產能，北京廠產能會再擴增為每月5000至1萬片。

 

三星：先進制程持續挑戰臺積電龍頭地位，然中國半導體政策帶來競爭壓力

 

受到代工蘋果A9芯片的市場評價不如臺積電的影響，三星2016年蘋果A10訂單比重可能較臺積電低。另一方面，三星高端手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。三星系統大規模整合部門(LSI)資本支出2015年約40-50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10納米產能腳步可能因上述原因而趨于保守。TrendForce預估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元，明年將挑戰25億美元水平。

 

TrendForce表示，中國半導體政策目前主攻存儲器產業，2015年以來也透過不斷并購相關供應鏈來加快成長腳步。中國半導體政策持續帶給三星存儲器部門一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產業的專注度。