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塑料芯片將誕生一家超級半導體公司?

 關鍵字:塑料芯片  物聯網  ARM   電子模塊

隨著塑料在發光導電性能方面的研究不斷取得進步,塑料在電子產品領域的應用范圍將越來越廣,并日益替代硅。

 

說ARM是歐洲有史以來最成功的半導體公司是有爭議的,以該公司的獲利能力來看或許還不至于如此,但在全球影響力方面可以算是,在總市值方面肯定是。

 

ARM之所以能達到目前的成就,有部分原因是,該公司對處理器核心、軟件處理堆棧,以及延伸至軟件執行之閘極與晶體管架構/結構等相關業務的嚴謹與專注。ARM沒有做的事情,是花大錢用于半導體大廠之間的研發競賽上,或是投資新創公司──雖然大家都希望他們這么做。

 

隨著ARM這家公司不斷壯大,以及IC越來越復雜──從需要思考數十億晶體管的抽象過程,到量子力物理學──再加上應用越來越多樣化,該公司技術長Mike Muller旗下的研究人員,承擔了更多推動整個產業界前進的責任,至少在思考“半導體研發該往哪走?”這個問題上。

 

 

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因此當Muller在上個月于美國硅谷舉辦的年度ARM TechCon技術研討會上,描述以塑料材料實作的Cortex-M0處理器核心,至少能與ARM在早期的ARM-1媲美,我們應該要特別注意。

 

我們也應該注意ARM已經投資了至少一家鎖定塑料邏輯技術的新創公司Pragmatic Printing,這家新公司原本總部是在英國曼徹斯特(Manchester),后來搬到了ARM總部所在的劍橋(Cambridge)。

 

當然,塑料處理器核心的演進歷程不會與硅芯片相同;塑料電路不會有與硅芯片相同的摩爾定律(Moore's Law)來推升晶體管密度。而塑料電子組件的性能也不會像以硅制作的相同組件一樣好,但對一些物聯網應用(IoT)可能已經足夠了。

 

Muller在ARM年度技術大會上也敘述了一個塑料IC的摩爾定律,也許看來并不如目前硅芯片的摩爾定律那樣進展迅猛,但現在硅芯片的摩爾定律已經來到高點,塑料IC版本的摩爾定律才剛剛起步。

 

現在是可以開始擁抱可編程塑料電路的時候了…而且也許在30年之內,這個技術領域將會誕生一家超級成功的半導體公司!

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