成立于1987年的Manz公司，是全球領先的高科技設備制造商。專精于七項科技領域，包含自動化、量測與檢測、鐳射制程、真空鍍膜、化學濕制程、印刷與涂布，及卷對卷技術的Manz在2008年收購臺灣亞智科技后，成為了全球PCB濕制程企業的領導者。

 

2015年12月2~4日，Manz亞智科技攜加入了CIM系統的全新“超細線路整合方案”亮相行業內最具影響力的電路板產業國際展覽之一——“2015國際線路板及電子組裝華南展覽會（HKPCA&IPC SHOW）”，并與同行業媒體進行了說明會。

 

 

 

 

PCB市場年增長3~5%，表現穩定

 

 

 

亞智系統科技（蘇州）有限公司印刷電路板事業部副總經理劉炯峰

 

Manz亞智科技印刷電路板事業群劉炯峰副總經理表示：“Manz亞智科技CIM集成中央管理系統”已經成功應用于顯示器領域，并且擁有多年量產的經驗，將已成熟的技術與架構轉移到PCB設備中，進一步保證了系統的穩定性。”他進一步說明：“Manz在PCB領域的自動化技術傳承自德國總部的技術，標準化接口的生產線控制器可靈活鏈接客戶端的制造執行系統（MES），并可與自主研發的CIM系統完美兼容。結合了CIM系統的“超細線路整合方案”將助力國內PCB制造商開啟通往工業4.0的大門。”

 

 

 

劉炯峰表示，全球的PCB市場表現一直很穩定，每年的平均成長率維持在3~5%。“不像Display這樣的產業，可能短時間內會經歷大起大落，我們所有的投資會基于這個穩定成長率，來做一個持續。”劉炯峰表示，2015年Manz亞智科技的裝機量在4900左右，營業額是1500萬歐元，預計到2016年的目標是營業額增長20%。

 

 

 

CIM系統可提升生產效率40~60%

 

劉炯峰介紹，CIM是電腦整合制造的概念，這個概念在德國很早就有了，但是應用到PCB制造領域，以助力工業4.0的發展是有難度的。“CIM有一個中央數據庫，這個數據庫放在機臺本身，以及放在ERP前端。我們會大幅降低人為的干擾，使得設備的前端輸入可以到ERP、MES等操作方式。”

 

 

 

通過CIM集成中央管理系統，可以更好的串聯Manz“超細線路整合方案”，監控整個制程過程及生產質量狀況，協調前后制程參數的匹配，及時反饋錯誤信息并指出發生問題的確切位置，實現大數據實時精準推送，有效降低生產風險，助力制造商提升生產效率，降低人力成本，掌握市場先機。

 

 

 

據介紹，目前PCB濕制程設備廠商大多都是單一性對設備自身控制以及數據交換，而Manz亞智科技的CIM中央集成管理系統打破傳統數據傳輸架構，全方位整合數據，在目前行業中有著先驅主導地位。

 

“第一個可以降低對人員培訓的需求，如果今天可以控制整條線集成化管理，那么區域設備可以減少15%的投資。第二是可以大幅降低對人的依賴，以某工廠為例，它原來的電鍍區是12個人，后來減少到7個人。由于有效地提高產品質量和設備利用率、簡化生產流程、縮短生產周期，可提升生產效率40~60%。”劉炯峰同時也表示，因為CIM系統涉及到許多參數的監控與設置，很多數據必須要回傳，因此設備必須要添加許多傳感器，同時也需要采用變頻馬達，這樣一來設備的成本必須要增加。

 

 

 

Manz的CIM系統憑借其強大的數據處理能力，以及實時、智能化等特點，贏得了全球范圍內PCB制造商的青睞，例如韓國PCB龍頭制造商應用Manz的CIM系統把一些重要或高階的生產參數存儲在總部，總部的工廠試出所有的生產條件之后，當生產基地跨國或高階的生產參數存儲在總部，總部的工廠試出所有的生產條件之后，當生產基地跨國或跨地區時需復制生產同一產品的時候，就可以輕易的通過CIM實現生產。也就是籍由平臺把在中央存儲的參數，直接下達到分廠或分區工廠的設備上，進行制造。制造過程中，例如做出某個半成品，半成品的檢驗的結果就會通過整合平臺和中央存儲的參數進行比對。如果質量比對的結果有差異時，會自動輸入必需修正的參數，參數會實時發送到分廠的設備上，以及時修正，用以保證各個地區產品質量的統一性，對制造商具備相當重大的意義。

 

希望成為整合所有設備的供應者

 

劉炯峰認為，未來工業4.0的重點是“數據的串聯”，因此CIM系統將是設備廠商的致勝關鍵。不過他也表示，目前有能力、有資本投入CIM系統的都是大型廠商，特別是針對橫跨多個國家和地區生產的工廠，可以大幅度降低對當地人力的以來。而針對中小廠商，基本上是將本求利，他們需要首先解決的是人力自動化以及不良率的問題。

 

 

 

針對未來的技術發展規劃，劉炯峰表示，2015年Manz有大概三分之一的產品是由前兩年開發出來的，未來將重點針對幾個關鍵制程進行開發。“我們的研發預算從2013年開始大幅度成長，今年要花1057萬歐元。明年我們把預算已經編出去了，針對POP先進封裝，還有SAP銅柱制程進行研發。今年我們可以在臺灣完整量產36um的制程。”

 

針對未來的發展目標，劉炯峰表示，“我們希望成為一個高技術的平臺，所有的設備不一定由我們制造，但是我們希望成為整合所有設備的供應者，來提供一個完整的解決方案。”