關鍵字:中國 半導體產業 晶圓代工 電子制作模塊
從去年開始,半導體就已經被中國官方列入重點培植產業,由于受惠于官方的計劃性補貼,大陸IC設計廠商以及下游系統廠商產品競爭力快速增強,全球市占率也在不斷攀升。這不但直接威脅了臺灣IC設計廠商,也讓歐美廠商壓力倍增,海思和展訊就是很好的例子。
為搶食市場大餅,全球主要晶圓代工廠商已陸續在中國進行卡位
根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的數據顯示,自2009年以來,在強大市場購買力和自有品牌茁壯成長的推動下,中國IC設計產業的產值在全球市場的占比逐步攀升,預計在2015年有機會達到18.5%(2009年占比為7.1%),而銷售產值更是以25%的年復合增長率高速成長。
TrendForce表示,中國IC設計廠商的訂單需求在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區,為了搭上此波浪潮,2015-2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相布局卡位的重要時刻。預計28納米甚至更先進的14/16納米工藝能力將是影響各廠商在中國市場版圖變化的關鍵所在。此外,如何與中國官方和中資企業進行策略聯盟并獲得其全力支持,如何實現雙方利益最大化,將是獲得勝利的另一項重要因素。
晶圓代工廠商積極布局中國,聯電腳步最快
聯電在中國蘇州的和艦廠8寸晶圓月產能約6~7萬片,2016年暫無進一步擴產計劃。聯電以投資中國IC設計廠商聯芯的方式,自2015年起的5年內將投資13~14億美元,在廈門興建12寸晶圓廠,總投資規模為62億美元,已于2015年3月份動工。初期會以40/55納米工藝切入市場,未來以轉進28納米為目標。廈門廠預計2016年年底至2017年年初投片生產,初期月產能1~2萬片,未來會再視情況進行擴充。聯電是目前晶圓代工廠商中,在中國設廠腳步最快的公司。
中芯目前共有3座8寸晶圓廠,分別在上海、天津和深圳,其中上海與天津的8寸廠月產能總計約13~14萬片,深圳廠預計今年第四季開始投片生產,因此2016年中芯8寸總產能可達每月15~16萬片水平。至于12寸廠房,分別座落在上海和北京,月產能總計約5萬片,2016年北京廠打算再增加約1萬片月產能。中芯未來能否順利突破28nm工藝瓶頸,將是營運能否更上一層樓的觀察重點。
臺積電在中國上海松江8寸晶圓廠月產能約10~11萬片,目前內部正在評估去中國設置12寸晶圓廠的必要性。一旦確定設廠,在考慮建廠進度與市場需求下,初期至少會以28納米工藝為切入點。
三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠,以生產NAND Flash產品為主,考慮其晶圓代工產能與主力客戶群,1-2年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計劃;至于世界先進則預計會以填滿臺灣3座8寸晶圓廠為主,現階段似乎也沒有明確的中國設廠計劃。