三星Galaxy S6智能手機擁有眾多IC芯片，通過拆解該機器有助于進一步發現和了解三星的技術路線和主要供應商。為了提供有價值的參考，我們在報告中一一列出，并為您精挑細選了最值得關注的內容，包括：先進封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。

 

 

 

 

 

三星Galaxy S6外觀尺寸和重量

 

本報告主要關注的內容如下所示：

 

MEMS和傳感器：

 

- 指紋傳感器：第二代

- 電子羅盤：市場上最小的新產品

- 應用于光學防抖的陀螺儀：市場上最小的產品

- 心率傳感器，顏色、環境光和接近傳感器：集成在智能手機中

 

 

 

三星Galaxy S6中的傳感器及其廠商情況

 

成像組件：

- 前置和后置攝像頭模組

- 閃光燈

 

先進封裝：

- 三星Exynos處理器：先進的Package-on-Package (PoP)結構

- 三星電源管理芯片：晶圓級封裝（焊盤最小間距）

 

RF模塊：

- 5G Wi-Fi和藍牙組合模塊：flip-chip BGA SiP

 

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向分析

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片列表

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向

 

 

三星Galaxy S6中的光學防抖陀螺儀、電子羅盤、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環境光和接近傳感器

 

 

三星Galaxy S6的攝像頭模組

 

注：以上為由麥姆斯咨詢提供的樣刊內容，更多關于“Galaxy S6關鍵器件物理分析”報告內容，本網站考慮可能涉嫌侵權未公布，讀者需要可自行付費購買。