美國時間周三，外媒彭博社援引內部人士消息稱，半導體領域模擬芯片大廠亞德諾（ADI）正在與另一家模擬芯片廠商美信（MaximIntegrated)就收購展開談判，這兩家公司同為蘋果、三星產品的元器件供應商。

 

ADI公司成立于1965年，其產品主要用于模擬信號和數字信號處理領域。去年6月份，為拓寬在工業、通信基礎設施和汽車市場，ADI用現金形式以每股78美元總價值約20億美金的價格收購Hittite公司。蘋果最新手機iPhone6S的3D Touch功能上的電容傳感解決方案就是來自ADI，近年來該公司的核心業務毛利率超過60%，2014年營收成長9%。在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第四位。

 

美信是一家生產模數混合半導體產品的美國上市公司，產品主要服務于汽車、通信、數據中心、計算、消費和工業市場。這家公司也一直為三星提供電源管理/環境監控/傳感解決方案和音頻放大器產品。該公司的音頻編碼器等組件在蘋果Apple Watch中使用。在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第六位。

 

 

 

 

如果ADI和Maxim并購成功，營收將超越意法半導體（ST）次于德州儀器（TI）成為模擬IC市場第二大玩家。早前，有傳聞稱TI曾介入美信欲收購之。

 

隨著芯片市場逐漸走向成熟，一度高速增長的芯片企業營收增速也逐漸放緩。一部分企業為了減少相關產品供應來源，提升利潤空間并鞏固自身競爭優勢，希望通過兼并重組不斷完善自身產品和服務以提高市場占有率并謀求新的業務增長，從而形成了并購的雙方市場。