關鍵字:Xilinx FPGA芯片 16納米工藝 電子模塊
Zynq UltraScale+ MPSoC 采用臺積電公司 (TSMC) 的16FF+工藝打造,支持新一代嵌入式視覺、ADAS、工業物聯網 (I-IoT) 和通信系統的開發,并可為新一代系統提供5倍的系統級性能功耗比,以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。
Zynq UltraScale+ MPSoC集成了7個用戶可編程處理器(包括 1 個四核 64 位 ARM Cortex-A53 應用處理單元、1 個雙核 32 位ARM Cortex-R5 實時處理單元、1 個 ARM Mali-400 圖形處理單元)。該系列還包括一系列集成外設、安全性與保密性和高級電源管理特性。結合 SDSoC 開發環境,Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能實現同時具備軟件定義和硬件優化功能的系統。
臺積電公司業務開發副總裁金平中(BJ Woo)博士指出:“臺積電公司與賽靈思的持續通力合作是今天這一世界級16nm FinFET多處理SoC提前發貨的重要基礎。賽靈思與臺積電公司已經清楚地演示并交付了迄今為止所有供貨的All Programmable邏輯產品系列中領先業界的芯片性能,擁有最低功耗、最高系統集成度和智能化水平。”
賽靈思公司執行副總裁兼可編程產品部總經理Victor Peng指出:“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延續了我們在整體執行和絕對高品質方面的色表現。為此,我們一舉獲得了三連冠,即在28nm、20nm和16nm工藝節點上都是第一個向市場推出領先產品。”
賽靈思公司與臺積電公司已經就下一代邏輯器件7nm工藝和3D IC技術開展合作,Zynq UltraScale+ MPSoC器件的早期樣片正在開始出貨。更多樣片將于2016年第一季度提供。
Altera被Intel收購之后,直接受益于英特爾的14納米芯片制造工藝。作為FPGA邏輯器件領域的龍頭,賽靈思將會與臺積電更加親密,設計更具競爭力的產品。