據(jù)國外媒體透露，移動處理器大廠高通將迎來新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)模可能會更大，預(yù)計全球有4000名員工受到影響。目前高通在全球共有3.1萬名員工，這波裁員規(guī)模占到了12.9%。前段時間，高通中國區(qū)出現(xiàn)重要的人事變動，該公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔離職加入小米。由此看來，高通裁員的重災(zāi)區(qū)或?qū)⒓性诖笾腥A區(qū)。

 

高通再次裁員在業(yè)內(nèi)看來沒有什么意外，利潤沒原先來的舒服罷了。不過讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠在內(nèi)裁員數(shù)也才7000人。移動處理器之王高通到底是怎么了？

 

通信領(lǐng)域出現(xiàn)4G LTE進(jìn)入準(zhǔn)5G時代的苗頭。

 

CDMA或WCDMA技術(shù)專利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結(jié)高通手機(jī)芯片在中國的專利收費生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發(fā)的應(yīng)用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢已然倒戈。歐美換機(jī)潮緩慢，中國手機(jī)市場出現(xiàn)萎縮，新興第三世界市場表現(xiàn)了旺盛的消費需求。不過中低端手機(jī)芯片的毛利率低，對高通的財報來說是不會進(jìn)入的，這些市場又早早的被美滿、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。

 

ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動處理器架構(gòu)，大小核架構(gòu)仍然是提升系統(tǒng)性能和降低設(shè)備功耗的最好架構(gòu)。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場份額岌岌可危已經(jīng)無險可守。

 

最能夠挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位就是一直在為自己正名的——聯(lián)發(fā)科技。

 

半導(dǎo)體業(yè)界并購潮一波接著一波，最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機(jī)芯片解決方案上市將繼續(xù)蠶食高通的市場份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國電信運營商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的合約機(jī)，不過量非常少；華為P8進(jìn)入美國市場放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說高通的后院暫時無憂。

 

 

 

 

不過，正面戰(zhàn)場高通陣地已經(jīng)失守。2013年，高通市場份額占有高達(dá)48.60%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達(dá)到31.67%。

 

2015年，業(yè)內(nèi)分析師預(yù)估MTK第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

 

聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

 

派駐臺北的瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時20%的一倍；Abrams在新出爐的報告中預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達(dá)到1.60~1.65億顆，超越該公司先前預(yù)期的1.50億顆。

 

另一家市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應(yīng)用處理器在今年第一季于中國市場的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來的幾季，持續(xù)于LTE基帶芯片市場攻城略地。”聯(lián)發(fā)科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優(yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者的密切合作關(guān)系。

 

根據(jù)來自市場研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，排名全球第三大的芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)持續(xù)在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智能手機(jī)市場的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通(Qualcomm)的地位。

 

Strategy Analytics認(rèn)為，智能手機(jī)市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進(jìn)一步在2017年增加至17億支；該機(jī)構(gòu)分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機(jī)市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機(jī)市場。

 

 

聯(lián)發(fā)科的最新Helio系列十核心處理器鎖定高端LTE手機(jī)

 

瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，主要是來自入門等級的LTE手機(jī)，不過其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時曾表示，該公司正在循序漸進(jìn)從低端4G手機(jī)產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進(jìn)。

 

 

聯(lián)發(fā)科潛在挑戰(zhàn)者展訊

 

也是全球智能手機(jī)生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中國，是各家手機(jī)芯片供貨商的策略焦點；包括LTE芯片龍頭高通，以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、Marvell與英特爾(Intel)。Strategy Analytics的統(tǒng)計顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE芯片供貨商，當(dāng)季(營收)市占率達(dá)到了7%。

 

展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基帶芯片的第二大供貨商；Strategy Analytics的Kundojjala表示，因為該公司芯片進(jìn)駐了三星、聯(lián)想(Lenovo)、華為(Huawei)、HTC等手機(jī)廠的產(chǎn)品：“我們預(yù)期展訊將繼續(xù)以其LTE應(yīng)用處理器擴(kuò)展在LTE基帶芯片市場的版圖。”

 

 

展訊最新四核A7平臺，SC773X

 

聯(lián)發(fā)科在4月底重申對 2015年市場展望，預(yù)期全年度其智能手機(jī)芯片終端出貨量將達(dá)4.5億支，其中1.5支為LTE產(chǎn)品；不過瑞士信貸卻認(rèn)為這樣的預(yù)測“太樂觀”，該機(jī)構(gòu)將聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考慮是認(rèn)為展訊將在3G手機(jī)領(lǐng)域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。

 

在今年第一季，聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級的產(chǎn)品占據(jù)總出貨量的40~45%比例，四核心產(chǎn)品出貨比例來到約40%，八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%；聯(lián)發(fā)科估計第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長約5%，同時四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。