IBM一直是材料科學、化學、物理學和納米技術等高科技產業的領導者。它在芯片處理器方面的專利比任何競爭對手都多一倍。

 

就在臺積電和Intel還在10nm上探索打磨的時候，藍色巨人IBM再一次走在了前列。據紐約時報報道，IBM研究實驗室剛剛宣布，全球首款7nm原型芯片已經制作完成。

 

這一次，IBM不是一個人，IBM還談到了幾個重點的合作伙伴——三星、格羅方德（GlobalFoundries）和紐約州立大學納米理工學院。

 

IBM半導體科技研究部副總裁Mukesh Khare表示，這款測試芯片首度在7nm晶體管內加入一種叫做“硅鍺”（silicon germanium，簡稱 SiGe）的材料，替代原有的純硅，并采用了極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）微影技術。

 

據悉，相較10nm，使用7nm制程后的面積將所縮小近一半，但同時因為能容納更多的晶體管（200億+），效能也會提升50% ，從而制造出世界上最強大的芯片。

 

 

不過，IBM拒絕給出7nm量產的時間。但遠在太平洋對岸的臺積電，倒是宣稱2017年自己的7nm就能完工。

 

再說Intel，作為EUV設備提供商荷蘭艾司摩爾（ASML）的最大客戶，英特爾也在緊張研發 ，只是最近的進展不是很理想，包括最近傳出的10nm的延期。

 

實際上，在去年的7月，IBM將在未來五年里投資30億美元用于研發7納米芯片和碳納米管等多項技術，以推動計算機處理器行業的發展。未來五年里，它的第一個目標是開發晶體管直徑僅為7納米的芯片。第二個目標則是在當今一系列前沿芯片技術中進行有選擇性的研發，其中包括碳納米管、石墨烯、硅光子、量子計算、類大腦結構和硅替代品等。