6月23日消息，中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與全球領先的信息和通信解決方案供應商華為、全球領先的微電子研究中心之一比利時微電子研究中心（imec）、全球最大的無晶圓半導體廠商之一Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平臺。

 

作為比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協議之一，這項代表著中國和比利時最尖端科技之間的合作，受到了各方的關注。國家主席習大大、比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。

 

 

 

 

從左至右分別是Qualcomm Incorporated總裁 Derek Aberle博士，imec董事André Oosterlinck博士，中芯國際董事長周子學博士以及華為副總裁楚慶先生在中芯國際集成電路新技術研發（上海）公司簽約儀式后留影

 

 

四方代表簽約

 

中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士擔任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經理。

 

此項目是集成電路制造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。以企業為主導創新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發與生產；同時，讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，可顯著縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。

 

基于imec在先進半導體工藝上的尖端技術，中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司在第一階段著力研發14納米CMOS量產技術。研發將在中芯國際的生產線上進行。

 

中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用于中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務，帶動國內集成電路整體技術水平，達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。未來，業界公司、大學院校、研究所將繼續在這個平臺上展開充分的合作，將進一步提升中國集成電路制造業的核心競爭力。

 

中芯國際董事長周子學、華為副總裁楚慶、imec商務與公共事業部執行副總裁Ludo Deferm，Qualcomm Incorporated總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。

 

“這是一項中國集成電路史上的創舉。”中芯國際首席執行官邱慈云表示，“經過15年的努力經營和技術積累，中芯國際成為國內規模最大的集成電路企業，有能力進行14納米技術的量產。我們非常高興能與國內外領先的無晶圓半導體廠商、世界頂尖的研究機構合作，攻堅世界先進的工藝節點，這對于提升我們的產品技術有著重要的推動作用。這種創新的模式讓我們探索出一條新的道路，借助技術合作與資本手段，打通產業鏈上的研發與生產資源，發展先進工藝自主研發能力，同時積極帶動產業鏈上下游的發展，從而提升國內集成電路產業的整體水平。此外，它還積極促進了中國集成電路生態系統里各環節之間的合作。”

 

華為副總裁楚慶表示：“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則。我們愿意發揮在集成電路設計領域20多年的經驗積累，與全球重要的合作伙伴一起，推動集成電路領域工藝研究的發展，打造中國最先進的集成電路研發平臺。我們相信此項目將整合全球集成電路領域優勢資源和能力，提升中國集成電路產業的整體水平，從而惠及更多的運營商、企業和消費者客戶，以及產業鏈合作伙伴。”

 

imec總裁兼首席執行官Luc Van den hove表示：“我們看到了中國市場和電子工程創新上的成長潛力。四個合作伙伴的專業度確保我們能夠創造一個促進中國納米級電子研發的優異平臺，14納米制程的合作研發制造是達成這個目標的基石。我相信此基石將有利于全球集成電路制造產業的發展。”

 

Qualcomm Incorporated總裁德里克·阿博利表示：“我們很高興與中芯國際、華為及imec共同投資新技術研發公司，此次合作是中國乃至全球集成電路產業的重要里程碑事件，也意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導體生態系統的持續增長。我們相信新技術研發公司的成立將更好地滿足中國本土及全球市場客戶對于高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求，多方合作也將為中國帶來更加先進的制程技術和晶圓制造能力，幫助中國建立提升FinFET工藝技術。”