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又見聯發科手機芯片,Helio P10一切為了中國廠商

關鍵字:聯發科  Helio P10  手機芯片   科學實驗模塊

繼此前已經發布了兩款Helio品牌的智能手機芯片Helio X20和Helio X10之后,聯發科在臺北Computex展期間又發了Helio系列新品Helio P10,這是一款八核心Cortex-A53架構的產品,亮點是聯發科旗下首款支持LTE Cat.6的產品。實際上,聯發科上個月才發布十核Helio X20,為何如此密集的進行新品發布?

 

八核的Helio P10當中的‘P’代表“Premium performance - 優異效能”,而十核的Helio X20的‘X’代表“extreme performance - 極致效能”,從命名也可以看出Helio P10為千元價位左右的智能手機準備。現在,手機制造商們為了更多的占有市場份額,在中端機性價比不斷比拼,64位八核更具性價比和多元化體驗的芯片需求量明顯上升,Helio平臺P10順勢而出。

 

 

《國際電子商情》Helio P10英文資料介紹
Helio P10英文資料介紹
 

 

如魅藍note 2只能單獨配備電信版,聯發科這次P10的全網通功能順利解決這一問題,價格上自然比高通更具有優勢。而在2014年初,聯發科花了約20億元買下了威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應商“威睿電通”CDMA 2000射頻基帶與專利的7年IP授權。這次的Helio P10定位在MT6752平臺和X10平臺之間,將逐步取代并淘汰MT6752。

 

 

《國際電子商情》

 

 

具體來說,Helio P10內置了八顆主頻2GHz的64位Cortex-A53架構處理器,GPU為主頻700MHz的雙核Mali-T860,最高支持2100萬像素攝像頭。其集成的基帶芯片支持LTE Cat.6(最大下行速率為300Mbit/秒,最大上行速率為50Mbit/秒),而且能夠實現全網通。

 

Helio P10在工藝方面,采用臺積電(TSMC)的28nmHPC+技術生產的首款芯片,與采用28nmHPC技術生產的現有智能手機用SoC相比,配合電路設計優化功耗降低了30%。

集成ISP支持21MP攝像,魅藍Note將搭載首批Helio P10

 

此外,Helio P10還支持“非接觸式心率檢測應用”,只要使用智能手機的鏡頭就能讀取心率數值,其結果與脈搏血氧儀或便攜式心電圖儀一樣準確。

 

多媒體方面,Helio P10集成True Bright圖像處理器支持2100萬像素高端攝像頭。還集成RWWB影像傳感器,與RGBW傳感器相比,RWWB可增強顏色分辨率。聯發科表示,RWWB傳感器在光線暗的環境下亦可獲得現有RGB傳感器兩倍的進光量。并且,色彩分辨率也高于RGBW傳感器。其他功能包括全新降噪/去除馬賽克硬件、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低于200毫秒的連拍延遲,及實時影片美顏技術。值得注意的是,相比較X系列,P10并不支持支持4K錄像。

 

 

《國際電子商情》

 

 

聯發科技資深副總經理朱尚祖表示:“P系列產品將為智能手機制造商帶來更多的設計彈性,以符合消費者期待輕薄時尚外型與豐富的多媒體體驗。P10 不僅讓智能手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑,同時又能兼顧電池使用壽命。”

 

聯發科表示,Helio P10將在第三季度開始量產,首款搭載該處理器的手機將于今年底上市;魅族“魅藍 note”、聯想“A7000”及 Sony“Xperia C4”三款手機使用的中端 MT6752 芯片會被接下來聯發科發表的“Helio P10 ”新款芯片取代。

 

另外,聯發科也宣布了高端品牌Helio中文名海選結果:曦力。(100萬啊!

聯發科重造品牌Helio平臺,手機芯片向物聯網演進

 

雖然聯發科打算進軍美國市場,但是如此頻繁的推出Helio 平臺的芯片,其所做的一切依然都是為了中國廠商。

 

在英特爾積極聯合中國本土IC設計國家隊和白牌隊,同時又將全資收購威睿電通獲取CDMA 2000的射頻基帶專利,在手機和平板芯片中低端給了聯發科很大的壓力;而中高端和海外市場有統治力已久的高通,驍龍810依然是國產高端手機的必選。在擺脫了反壟斷案的負面影響以及14納米旗艦新品驍龍820發布在即。聯發科好像只能在在手機處理器的開發上,利用獨特的核配置與電源管理驅動程序達到產品差異化。

 

回到Helio P10本身,看看微博網友都是怎么看的。

 

@潘九堂:MTK繼很成功的均衡產品6752后,即將發布支持全網通和Cat6升級版6755,CPU和GPU也有提升。6752太好大家用6753并不多,X20要到年底,6755是下半年MTK中高端上很重要產品,也讓高通很緊張。高通8939幾經改版后性能/功耗問題終于解決了,但卻丟失了一些市場給6752,下半年高通中高端上不能再出問題了。

 

 

《國際電子商情》聯發科手機芯片平臺產品線路圖
聯發科手機芯片平臺產品線路圖
 

 

@小朱同學愛搞機:MTK崛起也是好事,以前高通一家獨大不把大家放在眼里,處理器價格更貴的驚人,加收專利費這種不合理的條款,這些費用最終轉嫁給的還是消費者,競爭多起來產品也會更給力同時價格也會相對實惠很多,希望年底上市的6795也能攻破高端市場。

 

聯發科重造品牌Helio平臺一方面想要擺脫低廉山寨固有印象,并且向其他各種移動設備滲透,如平板計算機與Chromebook,還有在汽車、工業自動化或其他嵌入式/工業物聯網(IoT)市場的應用。另一方面也可以看出,三星推出物聯網芯片Artik平臺,高通推出芯片軟硬件結合“認知計算平臺”Zeroth,一個整合型的物聯網處理器品牌將從手機芯片向物聯網方面演變。

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