關鍵字:英特爾合并高通 模擬IC 超級大廠 電子設計模塊
這場游戲還能怎么玩得更大?
筆者個人認為,如果英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)結合,或許會是半導體產業最后一場整并大戲──當然,還會有很多種不同的整并組合,但絕對不會有我說的這個規模這么大或影響深遠。
讓英特爾與高通合并是有理的,原因有很多:英特爾擁有的運算技術,從數據中心到筆記本電腦都可應用,但在智能手機市場尚未能站穩一席之地;高通雖然稱霸智能手機市場,卻還未能成功將觸角伸向其他成長潛力龐大的應用領域,例如云端運算。
所以如果英特爾與高通合并,將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運算技術方案的領導級大廠;英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機與物聯網(IoT)市場;高通則能停止或縮小開發ARM架構服務器處理器的投資──這在近期看來仍是規模非常小的市場。
此外英特爾還可以藉由高通旗下的Atheros產品線,理順旗下的Wi-Fi技術部門;而英特爾與高通的LTE產品線要整并或許較棘手──英特爾的LTE部門是收購自英飛凌(Infineon)──但還是能帶來成本方面的節省。
順帶一提,英特爾與高通這兩家公司在許多嵌入式市場都能發揮協同效應,例如正在結合x86與ARM架構方案的通訊領域;而這兩家公司若結合,恐怕會成為AMD的夢靨──這家公司正試圖于該領域劃定地盤。
最后,英特爾與高通若合并,自然有助于鞏固其全球芯片龍頭地位;高通的業務不但能讓英特爾填滿現有的晶圓廠產能,也將可繼續投資未來的10納米、7納米甚至5納米工藝節點。而這將會為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊,特別是三星(Samsung)與臺積電(TSMC)。
當然這樁想象中的超大合并案也有很多不可能發生的理由。首先,這樣的合并案將耗費龐大的創造性融資(creative financing)──婉轉地說,這兩家公司的企業文化并不一致。
而且此合并勢必將面臨來自各國主管機關的龐大壓力,畢竟在歐洲、韓國、美國以及中國,都將英特爾納入反壟斷的頭號調查對象(高通亦然?)。英特爾擁有良好的企業聲譽,并在中國大舉投資,包括大連晶圓廠以及對紫光集團的15億美元資金,但未來仍有許多變數。
英特爾需要為大連晶圓廠尋找存在的理由;在這個部分,紫光集團旗下的IC設計業者展訊(Spreadtrum)將采用英特爾的14納米工藝,但展訊也表示將會以生產ARM架構手機芯片為主,而不是英特爾的x86架構。
因為收取龐大的技術權利金,高通在中國是擁有負面形象的西方企業之一;雖然該公司高層最近舒緩了此IP專利僵局,但還是免不了在雙方心里留下疙瘩。
惠普(HP)為這樣的困境提供了一個解決方案──該公司最近將所持有的中國合資公司股份(華三通信,為HP收購之3Com與華為的合資企業,HP持有51%股權) ,出售給清華控股;若英特爾與高通合并,也能用類似的模式將自家業務某部分化為中國本土企業,與中國建立“雙贏”的關系。
除了以上我個人的想象,當然半導體產業界還能有很多的合并組合。例如在晶圓代工領域。
Yep!模擬領域可能醞釀下一個收購
Globalfoundries 或臺積電都可能有一天將聯電(UMC)收歸旗下,但各種技術與政治因素,透露Globalfoundries的中東金主以及臺積電的臺灣股東,恐怕很難同意合并。
時至今日,功耗可是至關重要的,而且意味著再也不能接受數字晶體管的操弄而被恣意揮霍了,甚至還回歸到使用更多模擬電路的時代,或進一步邁向神經形態運算的新進展。如今,在全球競相爭奪數字電子的微薄利潤之際,特別是當它還適用于消費者時,它已逐漸成為一個難以吸引參與的領域。
因此,有些公司認為,模擬、MEMS和傳感器才是眾望所歸。但這并表示有什么可以自滿的時候啊!不斷出現的競爭就像在數字領域時所面臨的一樣多,或許就像是處于1990年與2000年的數位時代。
而德州儀器(TI)可能會繼續在模擬領域的收購,下一個大目標或許是ADI、On Semi、Tower Semiconductor甚至Maxim或Linear;不過那些中大型模擬公司都營運良好,而且其各自的業務高度分散,并擁有不容易順利擴展的特殊工藝。
至于其他幾家半導體大廠,我們可能會看到日本僅存的那些大公司之間出現更多整并,包括東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)與松下(Pansonic);而歐洲的意法半導體(ST)與英飛凌(Infineon),談合并的可能性較低。
Yep…以上都只是筆者個人的看法,要怎么出招就是芯片廠商們自己的決定啦!