昨日晚消息，All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx）宣布其與臺積公司（TSMC）已經就 7nm 工藝和 3D IC 技術開展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。該技術代表著兩家公司在先進工藝和 CoWoS 3D 堆疊技術領域連續第四代攜手合作，同時也將成為臺積公司的第四代 FinFET 技術。

 

 

 

 

雙方合作將為賽靈思帶來在多節點擴展的優勢，并進一步延續其在 28nm、20nm 和 16nm 工藝節點所實現的出色的產品、執行力和市場成功。

 

“臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。同時，他們還助力賽靈思產品組合成功轉型至新一代的 SoC、MPSoC 和 3D IC，進一步補充和完善了我們世界級的 FPGA 產品。我們相信臺積公司的 7nm 技術將會為賽靈思帶來更大的變革。”

——Moshe Gavrielov，賽靈思公司總裁兼 CEO

 

“臺積公司非常高興能夠和賽靈思一起實現其第四代突破性產品。基于兩家公司一貫良好的協作與執行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴展和3D集成的優勢。”

 

——劉德音(Mark Liu) 博士，臺積公司總經理兼聯合 CEO

 

賽靈思計劃于 2017 年推出 7nm 產品。今年稍早，臺積電宣布采用配備80W光源的ASML NXE:3300B EUV微影系統，在24小時內曝光1,000片晶圓，主要用于7nm工藝節點的研發和實驗。