關鍵字：Helio X20 十核處理器 聯(lián)發(fā)科十核 電子設計模塊
Helio X20的第一個CPU叢集包含2顆最新64位Cortex-A72核，最高頻率頻率2.5GHz；另兩個從級則分別有4顆低功耗(但仍是64位)的ARM Cortex- A 53核；采用兩個4顆A53核叢集的原因是，其中一個叢集針對高性能(中等負載任務)做了優(yōu)化、最高頻率為2.0GHz，另一個叢集則是針對較低功耗的輕度負載任務進行優(yōu)化、最高頻率1.4GHz。
聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20正式亮相
聯(lián)發(fā)科技表示，這種配置如同為車輛添加推進器，將處理器核劃分為三層架構，可更有效地分配工作，達到更理想的性能表現(xiàn)同時延長電池壽命；三叢集架構處理器的功耗能比傳統(tǒng)雙叢集架構處理器，減少達30%。
全球首款三叢集架構處理器
許多處理器SoC供貨商都會采用原始的ARM big.LITTLE方法來分配任務給各個處理器核執(zhí)行，以達最有效率的完成效果；高端處理器核如Cortex-A72是專門負責要求性能的任務，更具功率效益的核如A53則在背景執(zhí)行或支持輕度負載任務。
十個核如何做到干活不累的
在執(zhí)行運算密集的應用如游戲時，“大”核能快速將任務完美執(zhí)行，讓SoC盡快回到休眠或閑置狀態(tài)以節(jié)省能源；在較低性能要求的應用如視訊紀錄或播放，會需要一個處理器核在較長時間保持運作，這時“小”核就能充分因應此類任務，并維持最低限度功耗。
聯(lián)發(fā)科技表示，大多數(shù)高端智能手機是采用兩叢集(Dual Cluster)處理器架構，但只有兩組核群的配置限制了依照不同輕重任務來調整核處理器配置的運算精細度，會使得移動設備在高效能與低功耗之間的搭配無法達到優(yōu)化；而聯(lián)發(fā)科技藉由打造更多處理器核叢集，讓任務分配能進一步優(yōu)化。
因為A53核的尺寸不到A72的一半，功耗更只有其四分之一不到，兩個4顆A53核的配置，能以比兩個A72核更小的占位面積，為大多數(shù)任務提供非常省電的解決方案；接著再根據(jù)需求來分配這兩個A53叢集所負責的任務，或是搭配另一個更低功耗的處理器核如Cortex-M4，能讓系統(tǒng)在各種應用中更進一步優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20正式亮相
Helio X20采用聯(lián)發(fā)科技的CorePilot 3.0異質運算排程算法，號稱能為SoC上的CPU與GPU調配工作、同時管理處理器效能及功耗，在產生更低熱力的情況下達到高性能表現(xiàn)；此外該款處理器內涵聯(lián)發(fā)科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6)調制解調器，支持28個LTE頻段，以及2x20的載波聚合(carrier aggregation)。
所做的一切都是為了中國廠商
其他Helio X20的主要功能包括支持強化的手機性能與屏幕表現(xiàn)，以及豐富的多媒體功能：如支持雙主鏡頭內建3D深度引擎(built-in 3D depth engine)，提升快門速度之余也能為戶外拍攝的相片創(chuàng)造更立體的景深；多重模式去噪聲引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在惡劣的拍攝環(huán)境下，仍能保有銳利度、細節(jié)及準確色彩，產生高質量影像。
聯(lián)發(fā)科技還透過其他折衷設計確保新組件能符合特定目標價格應用需求，例如采用較成熟的20納米工藝而非更先進的16納米；此外Helio X20利用較低成本的LPDDR 3內存，而非最新的LPDDR4，以WQXGA、1080p高畫質手機顯示器為主要應用；這樣的設定雖然限制了它在旗艦級手機的應用，但更符合新興市場廣大高端手機的需求，特別是中國廠商。
Helio X20的夸張遠不是引爆手機
可惜目前尚未能取得Helio X20的性能測試數(shù)據(jù)；該芯片樣品將自第三季開始供應，搭載該處理器的智能手機則預計年底上市。
手機處理器的核數(shù)量不斷增加的情況或許看來有些可笑，但這類產品的應用目標其實不只是高端智能手機，還包括其他各種移動設備，如平板計算機與Chromebook，還有在汽車、工業(yè)自動化或其他嵌入式/工業(yè)物聯(lián)網(IoT)市場的應用。
聯(lián)發(fā)科技最新的十核產品感覺很夸張，但該公司的設計確實讓此新一代處理器比大多數(shù)的八核芯片更具省電效益。盡管是使用標準ARM處理器核心，Helio X20證明了在手機處理器開發(fā)上，仍能利用獨特的核配置與電源管理驅動程序達到產品差異化。
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