關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星 晶圓代工市場 28納米工藝 電子設(shè)計(jì)模塊
“因?yàn)槿堑?4納米良率已經(jīng)達(dá)到七成左右，臺(tái)積電在晶圓代工市場的獨(dú)大局面已經(jīng)被打破；”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14納米節(jié)點(diǎn)的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺(tái)積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價(jià)。”此外Hosseini指出，三星也取得了與高通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等芯片業(yè)者的議價(jià)權(quán)，因?yàn)檫@些芯片業(yè)者正在協(xié)商進(jìn)軍三星準(zhǔn)備在 2016年推出的新系列手機(jī)；三星有更多動(dòng)機(jī)可利用讓芯片業(yè)者贏得其手機(jī)設(shè)計(jì)案，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼。
臺(tái)積電在不久前表示將加快16納米工藝量產(chǎn)速度，同時(shí)減少20納米產(chǎn)能；法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺(tái)積電的16納米與10納米進(jìn)度比預(yù)期提高，就是因?yàn)榧敝腱柟套约旱氖袌鲱I(lǐng)導(dǎo)地位：“加速10納米工藝研發(fā)，意味著臺(tái)積電在16/14納米節(jié)點(diǎn)喪失獨(dú)大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先；但我們預(yù)期10納米要到2016年底才能開始為該公司帶來營收。”
Ng進(jìn)一步指出：“我們能從臺(tái)積電最近加速16納米FinFET工藝擴(kuò)展，以爭取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索；但是A9芯片也可以用三星的14納米FinFET工藝生產(chǎn)，如果三星對(duì)于工藝擴(kuò)展與定價(jià)更為積極，對(duì)臺(tái)積電來說將是風(fēng)險(xiǎn)。”除了蘋果，臺(tái)積電的另一家重量級(jí)客戶高通，也有可能將Snapdragon 820轉(zhuǎn)投三星生產(chǎn)；Ng認(rèn)為，因?yàn)榕_(tái)積電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危，該公司可能會(huì)需要采取降價(jià)策略。
三星已經(jīng)打破晶圓代工市場臺(tái)積電獨(dú)大局面？
智能手機(jī)市場成長趨緩、28納米工藝競爭者眾
而分析師們也指出，做為臺(tái)積電業(yè)務(wù)最大推進(jìn)力的智能手機(jī)市場成長速度趨緩，也為該公司帶來隱憂。“估計(jì)2015年全球智能手機(jī)市場出貨量成長率為13%，該數(shù)字在2014年是23%；”市場研究機(jī)構(gòu)GFK在2月份發(fā)布的報(bào)告中表示：“2015年智能手機(jī)市場成長趨緩的主要原因，是已開發(fā)市場達(dá)到飽和。”
匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺(tái)積電來自前七大客戶的年?duì)I收，在2012至2014年間每年約成長27~32%，對(duì)臺(tái)積電總營收的貢獻(xiàn)度約38~44%；這段期間臺(tái)積電正好搭上了智能手機(jī)熱潮，該市場每年成長率可達(dá)到30~45%。他所列出的臺(tái)積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營收成長表現(xiàn)預(yù)估僅持平。
還有其他隱憂是，臺(tái)積電現(xiàn)在面臨競爭對(duì)手紛紛進(jìn)入28納米工藝市場的威脅──該節(jié)點(diǎn)技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰(zhàn)性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺(tái)積電可能得停止28納米工藝擴(kuò)展，因?yàn)閬碜云渌A代工廠的競爭日益白熱化，包括聯(lián)電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。”其中聯(lián)電的28納米工藝良率持續(xù)提升、產(chǎn)能也有擴(kuò)充；對(duì)此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預(yù)期臺(tái)積電將在28納米工藝市場面臨市占率流失以及價(jià)格壓力。”
臺(tái)積電對(duì)前景樂觀
臺(tái)積電已經(jīng)在許多場合公開表示過，該公司預(yù)期將在明年于16納米與14納米節(jié)點(diǎn)市場取得市占率優(yōu)勢；這樣的預(yù)期可能是來自于臺(tái)積電為16納米FinFET工藝芯片所開發(fā)的扇出式封裝(fan-out packaging)技術(shù)。根據(jù)富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法，包括蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科都有專屬團(tuán)隊(duì)，支持臺(tái)積電扇出式封裝技術(shù)的推出。
“我們預(yù)測這些公司將陸續(xù)在2016下半年發(fā)表采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品，鎖定高階市場，并推動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的成長；”Peng表示：“上述三家公司會(huì)是臺(tái)積電扇出式工藝的主要客戶；我們預(yù)期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開始，為臺(tái)積電帶來具意義的營收并成為未來的新成長動(dòng)力。”
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