聯發科之前即已預告Q2智能手機芯片出貨將較上季成長，可望突破1億顆，相比于Q1來看成長25%。不過，聯發科如今處境不容樂觀：定位高端的Helio X10一出山就被樂視叫到1499，低端、3G芯片又被展訊追打，致使本季ASP快速下滑。高通驍龍810受發熱問題影響，這次祭出重磅“核彈”——10核的helio X20用意不言而喻，希望能后發先至，在芯片規格上與高通以及三星的旗艦一爭高下。

 

 

 

 

據臺灣媒體報道，聯發科今年Q3將新添戰斗力10核心helio X20，采用了聯發科獨創的3架構公板設計，即大小核之外在增加個Turbo，主要是由64位的2個Cortex-A53和4+4個Cortex-A53組成。而根據業內人士爆料，Helio X20由2個Cortex-A72和4+4個Cortex-A53組成，安兔兔跑分7萬+，與三星S6處理器Exynos 7420不相上下，同時聯發科已經向小米、vivo等核心客戶介紹。預計最快今年Q3出貨，搭載該處理器的手機將于7月上市。

 

2個Cortex-A72和4+4個Cortex-A53
 

 

 

 

 

 

扮演計算機調速開關渦輪的Turbo
 

 

 

Helio X20安兔兔跑分7萬+
 

雖然Hileo X20是10核心，但是聯發科強調不是核數，而是3個Class的3架構公板設計，像是在手機處理器里既有成熟的大小核架構（big.LITTLE）旁再添一個扮演計算機調速開關渦輪的Turbo，就像是汽車里的增壓渦輪Turbo一樣。筆者猜測，使用10核構架的目的，一是再次將手機芯片競爭帶入高性能、低功耗陣地的核心爭霸當中；二是當年真八核幫助聯發科瘋狂搶占市場，現在依然被玩壞了，10核秀一把創新摘掉低價帽子。不過 X20 還只是開端，在高端之路上，12核、14核應該也不遠了。