關鍵字：HTC One M9拆解 高通快充2.0 藍寶石攝像頭 電子模塊
iFixit為上代One M8給出的易修復度僅為1分，而這也是iFixit歷史上首部得到1分的機型。在對One M9拆解之后，iFixit表示One M9依然繼承了One M8較高的拆解難度，而結合電池的固定方式、難以更換的屏幕以及緊密的膠粘，iFixit僅為One M9給出了2分的易修復度，這意味著用戶想要自己動手拆解或者修復One M9將會是一件很困難的事。當然，HTC也推出了Uh Oh售后服務，用戶遇到故障時可以在一年內免費更換一臺全新的HTC One M9。
包裝盒非常的別致。
首先值得一提的是，雖然iFixit拿到的是一部全新的One M9，不過奇怪的是，iFixit不僅發現外包裝正面存在刮痕破損，而且打開包裝之后，這部One M9的屏幕上也有一道劃痕，并且屏幕還存在一個壞點，看來HTC需要好好加強一下One M9的質量監控了。
這還沒完，第一次啟動的時候，HTC標識里H字幕的右上角，居然有一個像素點是白的！
掰開金屬機身,神似M8
M9的機身設計幾乎完全繼承了M8，只不過去掉了背部的輔助攝像頭。按鍵布局也發生了很大的變化。
因為是金屬機，拆解方式有些不同，首先要從頂部下手，把這一條撬開。
然后就是兩個梅花頭螺絲。不需要預熱了，直接從側面撬開就可以。
機身下部扣得非常牢靠，但并沒有使用任何膠水。
終于掰開了。第一眼看過去，挺像M8。
主板上膠水膠帶黏貼保護
上邊是M9，下邊是M8，這次用膠帶包裹起來的面積小了一些，電路板也從綠色變成了藍色。
不過去除這些膠帶仍然要小心，別把下邊的眾多接口給搞壞了。
終于看到膠水了，和去年一樣主板還是粘著的。
振動馬達也粘在了主板上。
主板正面芯片布局詳解
芯片都集中在主板正面：
紅色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通驍龍810處理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存
黃色：高通PM8994電源管理單元
綠色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍牙4.1無線模塊
深綠：高通WTR3925射頻收發器
藍色：Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發射器
主板背面沒啥，只貼著一層銅箔。總的來說，HTC對于驍龍810的處理很簡單，沒有加強散熱手段，也沒有更高級的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！
2000萬像素藍寶石攝像頭+高通快充
主板去掉了，才能取下電池。HTC還真是固執啊。
電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因為驍龍810的緣故，續航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規格只有5V/1.5A。
一個接口、幾個螺絲、一些膠水之后，攝像頭所在的子卡下來了。
后置攝像頭很容易取下來。
2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍寶石玻璃，應該是對M8攝像頭容易刮擦的回應。
揚聲器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。
BoomSound揚聲器支持杜比音效。
I/O子卡和3.5毫米耳機孔、麥克風、microUSB接口。
屏幕部分，一旦損壞極難維修
到了屏幕部分，終于得加熱了，因為有兩團膠水。
然后就是撬啊撬。
里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號，難道是天書？經過仔細考慮，更可能是品控標記。
前置攝像頭所在的子卡。紅色框內是NXP 47803 NFC控制器，橙色框內是高通QFE2550天線協調器，黃色框內是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。
翻過來就沒什么了。
400萬像素前置攝像頭，和去年一樣但是小了點。UltraPixel，拜拜。
通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。
好了，合個影吧。
2分！
電池深埋在主板之下，還用膠水與中框粘合；不整個拆掉沒法換屏幕；不少膠水把很多零部件固定得死死的。
唯一的好處就是主板很容易上手，膠帶和屏蔽層也少多了。
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