來自臺灣媒體消息，手機廠商華為與旗下IC設計公司海思本月28日宣布，推出新一代Kirin 930應用處理器，將搭載在即將推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手機。Kirin 930是全球首款采用臺積電16納米鰭式場效晶|體管（FinFET）工藝量產的八核應用處理器，推出進度已超前高通、聯發科。

 

Kirin930全球首顆16納米

 

去年華為在智能手機市場出貨強勁，根據集邦科技統計，去年已擠身全球第5大智能手機廠商，年度出貨量逼近7,000萬臺。華為近年來追隨蘋果腳步，自行開發客制化應用處理器（AP），包括推出Kirin 910芯片并應用在自家Ascend P7手機中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925芯片則被自家手機Honor 6、Acend Mate 7采用。

 

華為本月28日宣布推出新一代Kirin 930八核處理器，搭載四顆Cortex-A53核，以及經過海思重新優化過的四顆Cortex-A53e核。然而值得注意之處，在Kirin 930是全球首顆采用臺積電16納米FinFET工藝量產的應用處理器，并將搭載在日前已發表全新MediaPad X2平板，及4月將推出旗艦級Ascend P8智能手機上。

 

華為超前高通及聯發科

 

高通今年高端手機芯片Snapdragon 820采用三星14納米工藝生產，預計下半年才會量產出貨，而聯發科今年主力放在20納米工藝微縮，首款20納米芯片要等到下半年才會推出。也就是說，海思Kirin 930將是全球第一顆采用FinFET工藝的應用處理器，進度明顯超前高通及聯發科。

 

臺積電成功調整接單步調

 

 

一般八核處理器，多是搭載ARM的Cortex-A53及Cortex-A57，但華為指出，A57雖然性能上較A53提升56％，但功耗卻增加了256％，所以Kirin 930才會采用四核A53及四核經過優化過的A53e，而且運算頻率可達2.0GHz，低功耗及高效能的特性，可以提高智能手機的用戶體驗。

 

臺積電雖然面臨高通將高端手機芯片轉單至三星，但卻拿下LG、華為等系統廠商自行設計的處理器訂單，且今年就會微縮至16納米世代，顯示臺積電已經調整接單步調，看到了系統廠商開始自行開發手機芯片的趨勢。

 

業界人士分析，雖然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生產的Exynos處理器，影響臺積電20納米接單效益，但16納米世代已透過與系統廠商合作，找到新的成長動力。